今日Corey與意法半導體宣布擴大現(xiàn)有的多年長期碳化硅晶圓供應協(xié)議
發(fā)布時間：2021-09-02 11:30 來源：IT之家 閱讀量：5947
，今日，Corey與意法半導體宣布擴大現(xiàn)有的多年長期碳化硅晶圓供應協(xié)議。
IT之家了解到，根據(jù)更新后的協(xié)議，未來幾年，科瑞將向意法半導體供應150mm SiC裸片和外延片，協(xié)議總金額將擴大至8億多美元。
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官讓—馬克奇瑞表示:伴隨著汽車行業(yè)從內燃機汽車向電動汽車轉型，基于SiC的功率半導體解決方案在汽車市場的采用也相應地迅速增加。
根據(jù)科里首席執(zhí)行官格雷格洛的說法，與設備供應商達成的最新長期晶圓供應協(xié)議已超過13億美元。
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