推出了雙方合作開(kāi)發(fā)的業(yè)界領(lǐng)先Wi—Fireg，解決方案的首個(gè)系列產(chǎn)品:AMD RZ600系列Wi—Fi 6E模塊，內(nèi)含聯(lián)發(fā)科全新Filogic 330P芯片組該芯片組將于2022 年起應(yīng)用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動(dòng)力的筆記本電腦和臺(tái)式電腦上，通過(guò)低延遲和減少信號(hào)干擾提供高速的Wi—Fi連接

為了優(yōu)化 AMD RZ600 系列 Wi—Fi 6E 模塊，專注于為客戶提供無(wú)縫的連接體驗(yàn)，AMD 和聯(lián)發(fā)科為現(xiàn)代睡眠模式和電源管理開(kāi)發(fā)并認(rèn)證了 PCIereg， 和 USB 接口，這是現(xiàn)代客戶使用體驗(yàn)至關(guān)重要的元素之一 此外，優(yōu)化過(guò)程還包括壓力測(cè)試和兼容性標(biāo)準(zhǔn)，這些最終有可能幫助OEM 客戶縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間

Filogic 330P 支持最新的2x2 Wi—Fi 6 和 6E的連接標(biāo)準(zhǔn)，以及藍(lán)牙reg， 5.2 高吞吐量芯片組速度超快，支持高達(dá) 2.4Gbps 的連接，包括在 160MHz 信道帶寬下支持新6GHz 頻譜 該芯片組還集成了聯(lián)發(fā)科的功率放大器 和低噪聲放大器 技術(shù)，以幫助優(yōu)化功耗并減少設(shè)計(jì)占用空間，從而使 Filogic 330P 芯片組能夠嵌入各種尺寸的筆記本電腦中

AMD RZ600 系列 Wi—Fi 6E 模塊擴(kuò)展了 AMD 的 Wi—Fi 功能，為 OEM 客戶和終端用戶帶來(lái)了出色的連接解決方案，無(wú)論他們是用于最新的互動(dòng)游戲，遠(yuǎn)程工作還是完成大型項(xiàng)目。

據(jù)介紹，F(xiàn)ilogic330P支持2x2Wi-Fi6和Wi-Fi6E最新的連接標(biāo)準(zhǔn)，以及藍(lán)牙2(BT/BLE)標(biāo)準(zhǔn)。這款高吞吐量芯片組支持高達(dá)4Gbps的連接速度和160MHz通道帶寬。該芯片組還集成了聯(lián)發(fā)科的功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)技術(shù)，使Filogic330P芯片組能夠嵌入各種尺寸的筆記本電腦。