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AMDRZ600系列Wi—Fi6E模塊內含聯(lián)發(fā)科全新Filogic330P芯片組

發(fā)布時間:2021-11-21 14:42   來源:TechWeb   閱讀量:13354   

推出了雙方合作開發(fā)的業(yè)界領先Wi—Fireg,解決方案的首個系列產品:AMD RZ600系列Wi—Fi 6E模塊,內含聯(lián)發(fā)科全新Filogic 330P芯片組該芯片組將于2022 年起應用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上,通過低延遲和減少信號干擾提供高速的Wi—Fi連接

AMDRZ600系列Wi—Fi6E模塊內含聯(lián)發(fā)科全新Filogic330P芯片組

為了優(yōu)化 AMD RZ600 系列 Wi—Fi 6E 模塊,專注于為客戶提供無縫的連接體驗,AMD 和聯(lián)發(fā)科為現代睡眠模式和電源管理開發(fā)并認證了 PCIereg, 和 USB 接口,這是現代客戶使用體驗至關重要的元素之一 此外,優(yōu)化過程還包括壓力測試和兼容性標準,這些最終有可能幫助OEM 客戶縮短開發(fā)時間

Filogic 330P 支持最新的2x2 Wi—Fi 6 和 6E的連接標準,以及藍牙reg, 5.2 高吞吐量芯片組速度超快,支持高達 2.4Gbps 的連接,包括在 160MHz 信道帶寬下支持新6GHz 頻譜 該芯片組還集成了聯(lián)發(fā)科的功率放大器 和低噪聲放大器 技術,以幫助優(yōu)化功耗并減少設計占用空間,從而使 Filogic 330P 芯片組能夠嵌入各種尺寸的筆記本電腦中

AMD RZ600 系列 Wi—Fi 6E 模塊擴展了 AMD 的 Wi—Fi 功能,為 OEM 客戶和終端用戶帶來了出色的連接解決方案,無論他們是用于最新的互動游戲,遠程工作還是完成大型項目。

據介紹,Filogic330P支持2x2Wi-Fi6和Wi-Fi6E最新的連接標準,以及藍牙2(BT/BLE)標準。這款高吞吐量芯片組支持高達4Gbps的連接速度和160MHz通道帶寬。該芯片組還集成了聯(lián)發(fā)科的功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)技術,使Filogic330P芯片組能夠嵌入各種尺寸的筆記本電腦。

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