近幾年，全球半導體市場風云突變:晶圓廠產能持續(xù)緊繃、部分車企因車規(guī)級MCU斷供被迫停產……當供應鏈中斷與數(shù)據(jù)孤島成為懸在企業(yè)“頭頂”的達摩克利斯之劍，半導體企業(yè)如何從“各自為戰(zhàn)”走向“全鏈協(xié)同”？

西門子半導體生命周期管理解決方案為您重構數(shù)字化的生存法則，幫您的企業(yè)打破數(shù)據(jù)孤島，用“一條鏈”貫穿產品全生命周期，實現(xiàn)業(yè)務體系的可持續(xù)發(fā)展。

從“芯慌”到“芯安”，構建供應鏈韌性

半導體企業(yè)正面臨供應鏈脆弱性危機，且因無法證明可追溯性而陷入安全顧慮。西門子解決方案通過集成供應鏈數(shù)據(jù)，實現(xiàn)從晶圓到終端產品的全生命周期追蹤，提前預警關鍵物料短缺風險。

從“數(shù)據(jù)沼澤”到“決策飛輪”，

破解協(xié)作困局

企業(yè)依賴大量互不連通的系統(tǒng)，導致團隊在孤島中獨立工作，引發(fā)冗余、兼容性問題和系統(tǒng)錯誤。西門子解決方案支持跨全球站點和域的協(xié)作，簡化工程、設計與制造規(guī)劃，并確保工程與制造BOM一致性，從而提升跨部門協(xié)作效率。

從“合規(guī)焦慮”到“安全護城河”，

筑牢知識產權防線

企業(yè)因使用多個系統(tǒng)管理數(shù)據(jù)，導致知識產權保護難度加大，且需應對日益嚴格的合規(guī)要求。西門子通過集成電路制造規(guī)劃，實施行業(yè)特定流程和數(shù)據(jù)模型，提升跨域可見性并確保合規(guī)性。

當AI算力需求暴漲、新能源革命催生萬億級芯片市場，半導體企業(yè)正站在“生死時速”的十字路口。歡迎您下載西門子半導體生命周期管理解決方案白皮書，對您的業(yè)務體系進行端到端的數(shù)字化管理，獲得完整的可追溯性并實現(xiàn)安全合規(guī)。

西門子以全面的解決方案和創(chuàng)新技術，正逐步引領半導體行業(yè)邁向更加穩(wěn)定、高效和可持續(xù)的未來?，F(xiàn)在，下載免費白皮書，您可以深入了解半導體生態(tài)價值鏈所需的可追溯性、可見性以及供應鏈的安全協(xié)作方法，讓您的企業(yè)快速實現(xiàn)安全合規(guī)與可持續(xù)性管理。

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