6月19日晚間，高新發(fā)展發(fā)布《成都韋森科技股份有限公司與成都高投信威半導(dǎo)體股份有限公司現(xiàn)金收購(gòu)控股權(quán)暨關(guān)聯(lián)交易的公告》..且公司全資子公司倍特發(fā)展擬以現(xiàn)金2.82億元購(gòu)買成都韋森科技有限公司股權(quán)及其上層股東權(quán)益本次交易完成后，公司直接和間接控制成都韋森科技有限公司69.401%的股權(quán)，取得韋森科技的控制權(quán)并以現(xiàn)金1，959，706元購(gòu)買成都高投信威半導(dǎo)體有限公司98%的股權(quán)，取得信威半導(dǎo)體的控制權(quán)

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，高新發(fā)展的主營(yíng)業(yè)務(wù)已逐步聚焦于建筑施工和智慧城市建設(shè)，運(yùn)營(yíng)及相關(guān)服務(wù)有分析指出，該公司計(jì)劃收購(gòu)韋森科技，后者在IGBT芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力以此為契機(jī)，將以功率半導(dǎo)體為公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的突破口，確立新的主業(yè)方向，進(jìn)一步圍繞相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行投資，在響應(yīng)國(guó)家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的同時(shí)，參與和分享相關(guān)產(chǎn)業(yè)紅利，推動(dòng)公司高質(zhì)量發(fā)展，拓展公司利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球IGBT市場(chǎng)將達(dá)到66.5億美元，2016—2020年CAGR將達(dá)到14%中國(guó)約占全球市場(chǎng)的40%根據(jù)郭進(jìn)證券的估算，預(yù)計(jì)2025年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到954億元，2020—2025年CAGR為16%，中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到458億元，2020—2025年CAGR為21%

根據(jù)消息顯示，韋森科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)是IGBT等功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)和銷售目前其商業(yè)模式為無(wú)晶圓廠，主要負(fù)責(zé)IGBT芯片的設(shè)計(jì)，封裝和生產(chǎn)都是代工承包喚醒科技擁有強(qiáng)大的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和R&D能力，實(shí)現(xiàn)了中低壓全系列溝槽柵和場(chǎng)截止技術(shù)的IGBT芯片自主開(kāi)發(fā)產(chǎn)品已進(jìn)入工業(yè)變頻，感應(yīng)加熱，特種電源，新能源發(fā)電和儲(chǔ)能市場(chǎng)

此外，值得注意的是，購(gòu)買信威半導(dǎo)體控股權(quán)是以成功實(shí)現(xiàn)韋森科技控股權(quán)為前提的芯半導(dǎo)體是韋森科技與GT公司合資成立的公司，按照韋森科技的發(fā)展思路定位功率半導(dǎo)體器件和元器件的特色生產(chǎn)線，主要包括8英寸分立器件背面局部工藝線和分立器件高可靠集成元器件生產(chǎn)線目前生產(chǎn)線還在建設(shè)中伴隨著韋森科技和芯半導(dǎo)體的發(fā)展，韋森科技的業(yè)務(wù)模式將從Fabless轉(zhuǎn)變?yōu)镕ab—lite，擁有IGBT芯片設(shè)計(jì)，封裝和生產(chǎn)能力

公告稱，為保證交易完成后科技的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，根據(jù)高新發(fā)展的初衷和科技創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)的約定，由，王思亮，蔣，，王思亮，蔣以繳納稅款和高新發(fā)展后收到的股權(quán)轉(zhuǎn)讓款金額的90%設(shè)立共管基金賬戶，共管期限為三年共管賬戶資金可以在證券市場(chǎng)購(gòu)買高科技股票或與高科技發(fā)展共同投資設(shè)立與半導(dǎo)體特別是功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的M&A投資基金或者未來(lái)高新發(fā)展推出股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃的，該資金也可用于參與相關(guān)股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃或雙方認(rèn)可的其他用途

高辛表示，本次交易完成后，公司將正式進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)伴隨著公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)投入，屆時(shí)，公司將轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體R&D，制造和銷售企業(yè)，發(fā)展成為技術(shù)門檻高，盈利能力強(qiáng)，資產(chǎn)質(zhì)量高的高科技企業(yè)