八月，氣溫升高，資本市場(chǎng)也火熱，不斷有新的部隊(duì)加入日前，東莞凱歌精機(jī)股份有限公司正式啟動(dòng)申購(gòu)，預(yù)計(jì)發(fā)行1900萬股新股，意味著公司即將迎來登陸a股的新征程

此次荊軻機(jī)器登陸創(chuàng)業(yè)板，募集資金將用于精密智能制造裝備生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目，R&D及檢測(cè)中心項(xiàng)目，工藝及產(chǎn)品展示中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金未來上市后，公司有望在資本市場(chǎng)的加持下開啟新的成長(zhǎng)周期

自主創(chuàng)新，筑牢競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

核心技術(shù)處于行業(yè)先進(jìn)水平。

它是創(chuàng)新型企業(yè)的生命線自成立以來，凱歌精機(jī)一直將技術(shù)創(chuàng)新作為公司持續(xù)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，并保持了持續(xù)的高研發(fā)投入2019年至2021年，公司R&D投資分別為0.36億元，0.39億元和0.54億元，R&D投資近三年?duì)I收占比近7%，為技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代提供了有力支撐

同時(shí)，公司成立了圖像，軟件，運(yùn)動(dòng)控制，電氣控制，機(jī)械，CAE，系統(tǒng)集成等七大通用模塊的R&D中心，建立了完善的研發(fā)管理體系，組建了經(jīng)驗(yàn)豐富，技術(shù)水平過硬的R&D團(tuán)隊(duì)截至2021年底，公司擁有207名R&D人員，占員工總數(shù)的23.63%

得益于強(qiáng)大的R&D系統(tǒng)和專業(yè)的R&D團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過多年的自主創(chuàng)新，凱歌精機(jī)掌握了錫膏印刷設(shè)備關(guān)鍵模塊和工藝的自主R&D能力，形成了高精度刮刀壓力反饋控制技術(shù)，高精度多平臺(tái)多基板和單平臺(tái)多基板對(duì)位技術(shù)，低損耗無紙清洗技術(shù)，基于設(shè)備小型化的高速工業(yè)以太網(wǎng)總線分布式控制技術(shù)等核心技術(shù)此外，公司積累了豐富的技術(shù)成果截至2021年底，公司已獲得專利96項(xiàng)，其中發(fā)明專利21項(xiàng)，實(shí)用新型專利70項(xiàng)，外觀專利5項(xiàng)擁有21項(xiàng)軟件著作權(quán)，參與1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定，競(jìng)爭(zhēng)壁壘強(qiáng)

而且凱格爾精機(jī)非常重視技術(shù)成果的應(yīng)用和轉(zhuǎn)化以公司的核心產(chǎn)品——焊膏印刷設(shè)備為例，伴隨著電子產(chǎn)品小型化，薄型化的發(fā)展，電子元器件與PCB的設(shè)計(jì)集成度越來越高，因此對(duì)焊膏印刷設(shè)備的工藝精度要求也相應(yīng)提高據(jù)報(bào)道，SMT生產(chǎn)中的大多數(shù)缺陷是由焊膏印刷中的問題引起的正因如此，Kegel Seiki的焊膏印刷設(shè)備憑借其強(qiáng)大的自主研發(fā)能力，可以更好地解決變形PCB印刷過程中的翹曲問題，傳統(tǒng)清洗結(jié)構(gòu)堵孔，鋼網(wǎng)堵孔，鋼網(wǎng)張力變化導(dǎo)致的漏焊少等不良問題，從而有效提升印刷工藝能力

目前，在多項(xiàng)核心技術(shù)的加持下，公司在印刷產(chǎn)品的良品率控制，印刷精度，印刷效率，產(chǎn)品一致性，節(jié)能降耗等方面取得了重要成果，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和自主品牌的系列產(chǎn)品其對(duì)位精度，印刷精度等關(guān)鍵技術(shù)水平在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

此外，伴隨著小間距LED和Mini LED的逐漸成熟，以及滲透率的逐漸提高，不斷縮小的芯片尺寸導(dǎo)致單位面積面板上的LED芯片數(shù)量急劇增加，同時(shí)兼顧生產(chǎn)速度和良率成為L(zhǎng)ED封裝設(shè)備面臨的重要挑戰(zhàn)面對(duì)上述挑戰(zhàn)，凱格爾精機(jī)同時(shí)掌握了業(yè)界兩大固晶方案，生產(chǎn)的設(shè)備可以高效，穩(wěn)定，全面的覆蓋前芯片和倒裝芯片工藝方案的LED器件封裝生產(chǎn)值得一提的是，公司在印刷技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)還延伸到了包裝領(lǐng)域其中，焊膏印刷作為COB集成封裝的重要工藝環(huán)節(jié)，可以滿足最小芯片尺寸為2* 4mil的Mini LED的焊膏印刷要求，為公司LED的COB集成封裝工藝提供了有力保障

客戶資源豐富，質(zhì)量高。

近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到51.73%

最近幾年來，伴隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展和工業(yè)自動(dòng)化水平的不斷提高，制造業(yè)不斷向高精密，高精尖方向發(fā)展高精度，高效率和高性能已成為自動(dòng)化制造的必然發(fā)展趨勢(shì)，自動(dòng)化設(shè)備的重要性日益凸顯為此，國(guó)家相繼出臺(tái)了《十三五國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等一系列指導(dǎo)性文件，為工業(yè)自動(dòng)化裝備制造業(yè)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境《2019中國(guó)智能制造研究報(bào)告》顯示，只有40%的制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化管理，5%接入工廠數(shù)據(jù)，1%使用智能技術(shù)預(yù)計(jì)2025年數(shù)字化，網(wǎng)絡(luò)化，智能化制造企業(yè)比例將達(dá)到70%，30%，10%可以預(yù)見，未來伴隨著我國(guó)自動(dòng)化核心技術(shù)水平的進(jìn)一步提升和行業(yè)政策的推動(dòng)，國(guó)內(nèi)工業(yè)自動(dòng)化裝備制造業(yè)仍將有巨大的增長(zhǎng)空間，相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)將持續(xù)受益

得益于行業(yè)良好的發(fā)展趨勢(shì)，憑借多年的發(fā)展和積累，凱歌精機(jī)在自動(dòng)化精密設(shè)備的R&D實(shí)力，產(chǎn)品質(zhì)量，客戶服務(wù)和市場(chǎng)拓展能力方面具有強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，贏得了眾多知名客戶的青睞，包括富士康，華為，丁鵬控股，比亞迪，太標(biāo)集團(tuán)，仁寶，川音控股，洪光科技，華勤，德賽，東京重機(jī)(。

根據(jù)消息顯示，該公司的核心產(chǎn)品錫膏印刷設(shè)備并非獨(dú)立設(shè)備如果設(shè)備運(yùn)行出現(xiàn)問題，會(huì)影響到整條生產(chǎn)線，所以供應(yīng)商快速及時(shí)的服務(wù)能力極其重要?jiǎng)P歌精機(jī)位于國(guó)內(nèi)電子組裝行業(yè)集中的珠三角，長(zhǎng)三角等地區(qū)，針對(duì)采購(gòu)量大的大客戶，在工廠配備技術(shù)服務(wù)人員，確保客戶問題在短時(shí)間內(nèi)得到解決目前，在與國(guó)際品牌的競(jìng)爭(zhēng)中，凱歌精機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)處于行業(yè)先進(jìn)水平，售前溝通，產(chǎn)品交付，技術(shù)培訓(xùn)，售后服務(wù)也具有顯著優(yōu)勢(shì)

憑借良好的市場(chǎng)效益，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步提升2019—2021年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為5.15億元，5.95億元和7.97億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為24.41%，而同期歸母凈利潤(rùn)分別為0.49億元，0.84億元和1.12億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為51.73%，體現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭

至于未來的發(fā)展規(guī)劃，凱歌精機(jī)表示，將依托日益增長(zhǎng)的自動(dòng)化設(shè)備全球市場(chǎng)需求，以強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)作為公司發(fā)展的基石，通過高端精密設(shè)備+工藝解決方案滿足全球客戶的自動(dòng)化，智能化生產(chǎn)制造需求同時(shí)，將始終以客戶需求為導(dǎo)向，在不斷鞏固與現(xiàn)有客戶的業(yè)務(wù)合作關(guān)系的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加快國(guó)內(nèi)外新客戶和新市場(chǎng)的開發(fā)，從而持續(xù)保持公司在電子行業(yè)自動(dòng)化精密設(shè)備領(lǐng)域的地位