后摩爾時(shí)代，伴隨著5G，人工智能，物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)和應(yīng)用的加速普及，集成電路封裝測試技術(shù)從高級(jí)封裝到成品芯片制造的產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢日益明顯。

作為封裝測試行業(yè)的龍頭企業(yè)，江蘇長電科技股份有限公司最近幾天宣布，將實(shí)現(xiàn)4nm工藝手機(jī)芯片封裝，以及CPU，GPU，RF芯片的一體化封裝這意味著長電科技在先進(jìn)封裝測試技術(shù)領(lǐng)域取得了新的突破

未來封裝測試企業(yè)會(huì)有哪些機(jī)會(huì)中國封裝測試行業(yè)將如何發(fā)展長電科技股份有限公司最近幾天在接受《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示，過去十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代，芯片制造的競爭方向不再是簡單的以線寬，線間距，集成度等維度論英雄，而是更多的考慮如何提高系統(tǒng)的性能，如何在整個(gè)微系統(tǒng)上提高集成度因此，成品芯片制造在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來越重要

密封和測試行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入變革時(shí)期。

封裝測試行業(yè)作為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最成熟的環(huán)節(jié)，近兩年經(jīng)歷了高增長階段。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年，國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額10458.3億元，同比增長18.2%其中，設(shè)計(jì)，制造，封裝和測試的銷售額分別為4519億元，3176.3億元和2763億元，封裝和測試收入約占26%

中國大陸在全球十大外包封測廠中占據(jù)三席，分別是第三的長電科技，第六的通富微電子和第七的華天科技。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，長電科技2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入305.0億元，同比增長15.3%，營業(yè)收入創(chuàng)歷史新高全年凈利潤達(dá)人民幣29.6億元，創(chuàng)上年同期新高

至于成長性，長電科技CEO李征認(rèn)為，伴隨著封裝測試發(fā)展到芯片制造成品階段，封裝測試在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值將被重新認(rèn)識(shí)，促進(jìn)集成電路生態(tài)的協(xié)同發(fā)展，為公司帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

按照業(yè)界對(duì)封裝測試的定義，管芯生產(chǎn)出來后，需要密封在一個(gè)封閉的空間內(nèi)，才能引出相應(yīng)的管腳完成后可以作為基礎(chǔ)組件使用這個(gè)過程叫做打包到2000年，基于對(duì)系統(tǒng)產(chǎn)品持續(xù)多功能化的需求，以及CSP封裝和疊層多層基板技術(shù)的引入，IC封裝測試業(yè)已經(jīng)從傳統(tǒng)封裝步入了高級(jí)封裝時(shí)代

在2.5/3D集成技術(shù)領(lǐng)域，長電科技過去幾年一直在積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，這也是其高增長的原因之一。

長電科技告訴記者，長電率先在晶圓級(jí)封裝，倒裝芯片互連，穿硅通孔等領(lǐng)域采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，開發(fā)差異化解決方案。去年7月推出XDFOI系列超高密度扇出封裝解決方案，這是一款面向小芯片的超高密度，多扇出封裝異構(gòu)集成解決方案，包含2D/2.5D/3D集成技術(shù)，可以

從大趨勢來看，大家已經(jīng)達(dá)成共識(shí)，無論是傳統(tǒng)的封測行業(yè)，還是相關(guān)的晶圓廠和設(shè)計(jì)公司長電科技CEO李征認(rèn)為，單純的晶圓制造技術(shù)已經(jīng)不能滿足整個(gè)行業(yè)的要求需要通過封裝技術(shù)提高芯片的密度，同時(shí)增加芯片互連的密度，實(shí)現(xiàn)未來半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的顛覆性技術(shù)發(fā)展

換句話說，芯片制造技術(shù)正從以前的封裝，封裝逐步向基于密度和互連的先進(jìn)封裝和測試發(fā)展，成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展不可或缺的技術(shù)支撐伴隨著后摩爾時(shí)代的到來，行業(yè)內(nèi)的從業(yè)者都在考慮如何提高系統(tǒng)的性能，如何提高整個(gè)微系統(tǒng)的集成度集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力和價(jià)值越來越強(qiáng)，異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝越來越受到重視

高級(jí)包裝趨勢

在5G，AI等技術(shù)的推動(dòng)下，芯片尺寸越來越小，先進(jìn)封裝成為各大封裝測試廠的必爭之地。

過去傳統(tǒng)封裝測試是勞動(dòng)密集型行業(yè)，價(jià)格較低，難度較高，先進(jìn)封裝技術(shù)價(jià)格較高以長電科技為例，高級(jí)封裝的平均價(jià)格是傳統(tǒng)封裝的10倍以上，而且差距還在繼續(xù)拉大

此外，長電還布局了高度集成的圓片級(jí)WLP，2.5D/3D，系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)和高性能倒裝芯片與引線互連封裝技術(shù)其產(chǎn)品服務(wù)覆蓋主流IC系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通信，移動(dòng)終端，高性能計(jì)算，汽車電子，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)智能等領(lǐng)域

目前，長電在中國，韓國和新加坡?lián)碛袃蓚€(gè)R&D中心和六個(gè)集成電路生產(chǎn)基地。

R&D的投資和專利也是長電在先進(jìn)封裝和測試技術(shù)方面的支持根據(jù)智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫檢索，目前上市公司長電科技及其關(guān)聯(lián)公司專利申請(qǐng)2225件，其中長電科技申請(qǐng)1494件

根據(jù)智慧芽TFFI的評(píng)估平臺(tái)，江蘇長電科技股份有限公司在電子核心行業(yè)的科技能力被評(píng)為a級(jí)，第一團(tuán)隊(duì)對(duì)公司的1494項(xiàng)專利進(jìn)行了分析，發(fā)現(xiàn)發(fā)明專利約占37.2%從技術(shù)上看，長電科技的專利布局主要集中在封裝結(jié)構(gòu)，散熱塊，塑封等相關(guān)領(lǐng)域

在全球布局方面，長電科技目前有77項(xiàng)專利分布在海外，其中19項(xiàng)專利分布在美國市場，專利分布在日本，德國等地另外，從專利引用維度來看，長電科技所有專利被引用1571次引用該公司專利的申請(qǐng)人包括英飛凌，華為，OPPO，BOE等企業(yè)，以及北京工業(yè)大學(xué)等高校

值得注意的是，7月22日，長電科技宣布實(shí)現(xiàn)4nm工藝手機(jī)芯片封裝，CPU，GPU，RF芯片一體化封裝。

4納米芯片是繼5納米之后，3納米之前最先進(jìn)的硅節(jié)點(diǎn)技術(shù)，也是小芯片封裝的一部分作為集成電路領(lǐng)域的頂級(jí)技術(shù)產(chǎn)品之一，4納米芯片可用于智能手機(jī)，5G通信，人工智能，自動(dòng)駕駛和高性能計(jì)算領(lǐng)域，包括GPU，CPU，現(xiàn)場可編程門陣列，專用集成電路等產(chǎn)品

根據(jù)吉為咨詢的數(shù)據(jù)，目前四大龍頭企業(yè)的高級(jí)包裝產(chǎn)值占全國包裝總產(chǎn)值的30.5%伴隨著新生產(chǎn)線的建成，產(chǎn)能比例將進(jìn)一步擴(kuò)大

綜合來看，長電科技作為國內(nèi)封裝測試的領(lǐng)軍企業(yè)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域依然走在前列2021年，公司還投資5億美元在江陰設(shè)立全資子公司長電微電子有限公司，擴(kuò)大高端先進(jìn)產(chǎn)能

通威電，華天科技也在加大產(chǎn)能建設(shè)華天科技還將在2021年增資超50億元擴(kuò)大生產(chǎn)，提升先進(jìn)封裝測試技術(shù)水平和先進(jìn)封裝產(chǎn)能

包裝行業(yè)的競爭將進(jìn)入一個(gè)新階段。