借助資本市場(chǎng)的力量，上市一年多來，利揚(yáng)芯片持續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)最近幾天，利揚(yáng)芯片董事長(zhǎng)黃江在接受中國證券報(bào)記者專訪時(shí)表示，未來公司將堅(jiān)持聚焦芯片測(cè)試賽道，同時(shí)將加大研發(fā)投入并進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求

技術(shù)儲(chǔ)備深厚

資料顯示，利揚(yáng)芯片成立于2010年2月，公司專注于獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)，是國家專精特新小巨人企業(yè)和高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)，晶圓測(cè)試服務(wù)，芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)2020年11月，利揚(yáng)芯片在科創(chuàng)板掛牌上市

據(jù)介紹，目前公司為眾多國內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試技術(shù)服務(wù)，主要客戶包括匯頂科技，全志科技，國民技術(shù)，東軟載波等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊，計(jì)算機(jī)，消費(fèi)電子，汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm，16nm，28nm等先進(jìn)制程。

黃江對(duì)中國證券報(bào)記者表示，自成立以來，利揚(yáng)芯片始終專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域經(jīng)過十多年深耕，公司在芯片測(cè)試領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)儲(chǔ)備和實(shí)力

數(shù)據(jù)顯示，截至2021年11月，公司共獲得超過100項(xiàng)各類專利授權(quán)，累計(jì)取得與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的核心技術(shù)國家發(fā)明專利8項(xiàng)，軟件著作權(quán)10項(xiàng)，使用新型專利91項(xiàng)，另有26項(xiàng)專利申請(qǐng)中。

適用不同終端應(yīng)用場(chǎng)景測(cè)試需求

據(jù)介紹，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可分為芯片設(shè)計(jì)，晶圓制造，晶圓測(cè)試，封裝和芯片成品測(cè)試，測(cè)試是其中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)獨(dú)立第三方測(cè)試能夠針對(duì)客戶的個(gè)性化需求，對(duì)芯片產(chǎn)品的功能，性能和品質(zhì)進(jìn)行全面測(cè)試，相當(dāng)于守門員的角色，對(duì)于芯片產(chǎn)品的質(zhì)量和品質(zhì)起著關(guān)鍵作用

黃江介紹，目前芯片行業(yè)發(fā)展日新月異，終端市場(chǎng)變化瞬息萬變，因此在第一時(shí)間推出芯片產(chǎn)品至關(guān)重要作為深耕十多年的獨(dú)立第三方測(cè)試廠商，利揚(yáng)芯片在測(cè)試方案開發(fā)方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，多次為重要客戶成功開發(fā)測(cè)試方案，確?？蛻舻谝粫r(shí)間搶占市場(chǎng)先機(jī)

伴隨著芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展，芯片需求更加多樣化，芯片設(shè)計(jì)和制造也更加個(gè)性化和多樣化，因此相關(guān)測(cè)試流程和方案必須要進(jìn)行針對(duì)性的設(shè)計(jì)和研發(fā)相比封測(cè)一體化廠商，獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試廠商更擅長(zhǎng)于開發(fā)測(cè)試方案，能夠基于芯片的工作原理，測(cè)量芯片的性能參數(shù)和功能，同時(shí)還能夠?qū)蛻粜枨罂焖俜磻?yīng)，從而更適合細(xì)分后的產(chǎn)業(yè)格局

資料顯示，利揚(yáng)芯片一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，累計(jì)研發(fā)39大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過3500種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。

未來利揚(yáng)芯片將繼續(xù)堅(jiān)守芯片測(cè)試賽道，不斷加大研發(fā)投入，致力于發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先，世界知名的集成電路測(cè)試技術(shù)服務(wù)商黃江表示

擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目明年開工建設(shè)

在黃江看來，目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，而芯片測(cè)試也正在加速向?qū)I(yè)化，規(guī)?；l(fā)展，未來第三方芯片測(cè)試市場(chǎng)前景十分廣闊為適應(yīng)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，利揚(yáng)芯片正在積極擴(kuò)充產(chǎn)能

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)，2021年1—9月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額約為3979億美元，同比增長(zhǎng)24.6%據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，1—9月，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為6859億元，同比增長(zhǎng)16.1%

黃江介紹，今年以來5G，MCU，Alot等領(lǐng)域芯片測(cè)試需求持續(xù)增長(zhǎng)，目前公司測(cè)試訂單飽滿，產(chǎn)能處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，芯片測(cè)試產(chǎn)業(yè)未來市場(chǎng)仍有巨大增長(zhǎng)空間，公司將積極擴(kuò)張產(chǎn)能，更好把握發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)黃江透露，東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后將大大提高公司中高端芯片測(cè)試產(chǎn)能，并提升公司對(duì)客戶的配套服務(wù)能力及市場(chǎng)響應(yīng)速度，進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率。

根據(jù)消息顯示，該項(xiàng)目投資總額5.5億元，項(xiàng)目建設(shè)工期為24個(gè)月，預(yù)計(jì)將在2022年1月前動(dòng)工建設(shè)，并于2024年1月前竣工按照計(jì)劃，項(xiàng)目將在2024年7月前投產(chǎn)，并將于2027年1月前達(dá)產(chǎn)