借助資本市場的力量，上市一年多來，利揚(yáng)芯片持續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢最近幾天，利揚(yáng)芯片董事長黃江在接受中國證券報記者專訪時表示，未來公司將堅持聚焦芯片測試賽道，同時將加大研發(fā)投入并進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足快速增長的市場需求

技術(shù)儲備深厚

資料顯示，利揚(yáng)芯片成立于2010年2月，公司專注于獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)，是國家專精特新小巨人企業(yè)和高新技術(shù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)，晶圓測試服務(wù)，芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)2020年11月，利揚(yáng)芯片在科創(chuàng)板掛牌上市

據(jù)介紹，目前公司為眾多國內(nèi)知名芯片設(shè)計公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測試技術(shù)服務(wù)，主要客戶包括匯頂科技，全志科技，國民技術(shù)，東軟載波等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊，計算機(jī)，消費(fèi)電子，汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm，16nm，28nm等先進(jìn)制程。

黃江對中國證券報記者表示，自成立以來，利揚(yáng)芯片始終專注于集成電路測試領(lǐng)域經(jīng)過十多年深耕，公司在芯片測試領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)儲備和實力

數(shù)據(jù)顯示，截至2021年11月，公司共獲得超過100項各類專利授權(quán)，累計取得與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的核心技術(shù)國家發(fā)明專利8項，軟件著作權(quán)10項，使用新型專利91項，另有26項專利申請中。

適用不同終端應(yīng)用場景測試需求

據(jù)介紹，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可分為芯片設(shè)計，晶圓制造，晶圓測試，封裝和芯片成品測試，測試是其中一個重要的環(huán)節(jié)獨(dú)立第三方測試能夠針對客戶的個性化需求，對芯片產(chǎn)品的功能，性能和品質(zhì)進(jìn)行全面測試，相當(dāng)于守門員的角色，對于芯片產(chǎn)品的質(zhì)量和品質(zhì)起著關(guān)鍵作用

黃江介紹，目前芯片行業(yè)發(fā)展日新月異，終端市場變化瞬息萬變，因此在第一時間推出芯片產(chǎn)品至關(guān)重要作為深耕十多年的獨(dú)立第三方測試廠商，利揚(yáng)芯片在測試方案開發(fā)方面積累了豐富的經(jīng)驗，多次為重要客戶成功開發(fā)測試方案，確保客戶第一時間搶占市場先機(jī)

伴隨著芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展，芯片需求更加多樣化，芯片設(shè)計和制造也更加個性化和多樣化，因此相關(guān)測試流程和方案必須要進(jìn)行針對性的設(shè)計和研發(fā)相比封測一體化廠商，獨(dú)立第三方集成電路測試廠商更擅長于開發(fā)測試方案，能夠基于芯片的工作原理，測量芯片的性能參數(shù)和功能，同時還能夠?qū)蛻粜枨罂焖俜磻?yīng)，從而更適合細(xì)分后的產(chǎn)業(yè)格局

資料顯示，利揚(yáng)芯片一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，累計研發(fā)39大類芯片測試解決方案，完成超過3500種芯片型號的量產(chǎn)測試，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求。

未來利揚(yáng)芯片將繼續(xù)堅守芯片測試賽道，不斷加大研發(fā)投入，致力于發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先，世界知名的集成電路測試技術(shù)服務(wù)商黃江表示

擴(kuò)產(chǎn)項目明年開工建設(shè)

在黃江看來，目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，而芯片測試也正在加速向?qū)I(yè)化，規(guī)?；l(fā)展，未來第三方芯片測試市場前景十分廣闊為適應(yīng)不斷增長的市場需求，利揚(yáng)芯片正在積極擴(kuò)充產(chǎn)能

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)，2021年1—9月，全球半導(dǎo)體市場銷售額約為3979億美元，同比增長24.6%據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，1—9月，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為6859億元，同比增長16.1%

黃江介紹，今年以來5G，MCU，Alot等領(lǐng)域芯片測試需求持續(xù)增長，目前公司測試訂單飽滿，產(chǎn)能處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，芯片測試產(chǎn)業(yè)未來市場仍有巨大增長空間，公司將積極擴(kuò)張產(chǎn)能，更好把握發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)黃江透露，東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項目進(jìn)展順利，預(yù)計投產(chǎn)后將大大提高公司中高端芯片測試產(chǎn)能，并提升公司對客戶的配套服務(wù)能力及市場響應(yīng)速度，進(jìn)一步提升市場占有率。

根據(jù)消息顯示，該項目投資總額5.5億元，項目建設(shè)工期為24個月，預(yù)計將在2022年1月前動工建設(shè)，并于2024年1月前竣工按照計劃，項目將在2024年7月前投產(chǎn)，并將于2027年1月前達(dá)產(chǎn)