AC7870車規(guī)MCU芯片震撼來(lái)襲！杰發(fā)科技多核智控取得新突破

4 月 15 日 - 17 日，慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行，吸引全球電子制造行業(yè)目光聚焦。在車規(guī)級(jí) SoC 和 MCU 芯片領(lǐng)域穩(wěn)居頭部的四維圖新旗下杰發(fā)科技，以 “多核紀(jì)元 智控芯生” 為主題驚艷亮相，不僅現(xiàn)場(chǎng)展示車載 T-box、數(shù)字鑰匙等多元芯片應(yīng)用場(chǎng)景，更重磅推出車規(guī)級(jí)多核 MCU 芯片 AC7870。

“車規(guī)級(jí) MCU 芯片 AC7870 是杰發(fā)科技全棧全域智能化布局的最新成果。” 四維圖新高級(jí)副總裁、杰發(fā)科技總經(jīng)理畢壘介紹道，公司通過(guò)構(gòu)建完整產(chǎn)品體系、完善本土化供應(yīng)鏈，驅(qū)動(dòng)汽車芯片技術(shù)迭代，更以生態(tài)平臺(tái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，助力 “中國(guó)芯” 發(fā)展。

行業(yè)數(shù)據(jù)展現(xiàn)廣闊前景，《中國(guó)智能駕駛商業(yè)化發(fā)展白皮書(shū)》顯示，2024 年我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá) 11082 億元，增速 34% ，預(yù)計(jì) 2030 年將突破 5 萬(wàn)億。汽車智能化、電動(dòng)化浪潮下，MCU 芯片需求攀升，明年有望達(dá) 14.69 億顆。畢壘強(qiáng)調(diào)，產(chǎn)業(yè)深化發(fā)展正推動(dòng) MCU 芯片向高性能、高安全等級(jí)升級(jí)，需兼顧海量數(shù)據(jù)處理與信息、功能安全。

AC7870 芯片亮點(diǎn)十足，作為杰發(fā)科技首款基于 ARM Cortex-R52 內(nèi)核的多核高主頻 MCU 芯片，4 月 10 日已正式點(diǎn)亮。它支持 ISO 26262 ASIL-D 功能安全標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)置 HSM 模塊滿足高等級(jí)信息安全需求;軟件生態(tài)適配主流 AUTOSAR，提供符合功能安全的 MCAL;大尺寸 Flash 存儲(chǔ)與豐富外設(shè)接口，適用于域控、動(dòng)力底盤(pán)等多場(chǎng)景。

在汽車電子系統(tǒng)中，MCU 芯片是核心 “智慧大腦”，杰發(fā)科技已構(gòu)建 AC784、AC780 和 AC7870 完整產(chǎn)品矩陣，為多種需求場(chǎng)景提供優(yōu)質(zhì)解決方案。企業(yè)實(shí)力雄厚，形成 SoC 與 MCU 雙輪驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品矩陣，累計(jì)出貨超 3 億顆，專利超 330 件，通過(guò)多項(xiàng)權(quán)威認(rèn)證，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球。

作為國(guó)內(nèi)汽車芯片設(shè)計(jì)先驅(qū)，杰發(fā)科技堅(jiān)持自主創(chuàng)新，模擬 IP 自研率 100%，數(shù)字 IP 自研率超 90%，積極推進(jìn)全鏈條國(guó)產(chǎn)化。畢壘表示，未來(lái)杰發(fā)科技將以 “科技創(chuàng)新 + 生態(tài)打造” 為指引，持續(xù)研發(fā)高安全、可靠車規(guī)芯片，成為 “中國(guó)芯” 生態(tài)建設(shè)的重要力量。