日前，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，UMC晶圓代工成熟制程訂單充裕，毛利率激增布局大眾化的第三代半導體也再次進化，專注于難度更高，經(jīng)濟效益更好的8英寸晶圓第三代半導體制造領域最近采購了大量新機擴大生產(chǎn)，預計下半年進廠

報道稱，法人指出戀家君出身一般的中國臺灣省第三代半導體，已經(jīng)闖出了一片天空比如，原UMC高級副總經(jīng)理徐建華退休后，跳槽到韓磊投控，成為韓磊投控下的韓磊和嘉靖董事長，并成功帶領韓磊和嘉靖量產(chǎn)第三代半導體產(chǎn)品

此外，UMC此前的第三代半導體布局主要通過在UMC再投資鎖定6英寸氮化鎵產(chǎn)品，主要是考慮到目前行業(yè)內(nèi)氮化鎵整體解決方案提供商較少目前，連贏正在建立一個技術平臺，建成后將向設計公司的客戶開放，從而擴大接單的興趣基礎

據(jù)供應鏈透露，UMC近期擴大了第三代半導體的布局，自行購置了新的刻蝕和薄膜機，預計下半年將進駐8英寸AB廠，瞄準8英寸晶圓生產(chǎn)第三代半導體的經(jīng)濟效益優(yōu)于6英寸晶圓的方向，全力搶占第三代半導體的商機對此，UMC財務總監(jiān)劉啟東回應稱，集團在第三代半導體的開發(fā)上仍以UMC為主，UMC則從事研發(fā)，不過，有合作，但具體細節(jié)不能透露

業(yè)內(nèi)分析，第三代半導體薄膜厚度比一般代工廠厚，容易導致晶圓彎曲鑒于制造工藝的難度，業(yè)界研發(fā)的第三代半導體大多為6英寸但是6寸晶圓的半徑是5 cm，8寸晶圓的半徑是10 cm，所以8寸晶圓可以生產(chǎn)的芯片數(shù)量會更多在經(jīng)濟效益更高的前提下，UMC選擇切入8英寸第三代半導體領域

雖然美國近年來嚴格管制尖端技術的出口，但采取行動的效果有限，因此有計劃與其他國家合作建立更全面的管理框架。日本也認為，如果能與技術水平相當?shù)膰医⑿碌目蚣?，效果會更好?/p>