日前，佛山市聯(lián)動科技股份有限公司向深交所提交了招股說明書上會稿，加速沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO聯(lián)動科技擬募資約6.38億元，用于半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)建以及研發(fā)中心等項(xiàng)目

根據(jù)招股說明書，聯(lián)動科技公司的業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)，激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。

在2018—2020年以及2021年上半年，聯(lián)動科技的營業(yè)收入分別為1.56億元，1.48億元，2.02億元以及1.32億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為4407萬元，3174萬元，6076萬元以及4145萬元。

覆蓋各領(lǐng)域 進(jìn)入國際市場

聯(lián)動科技表示，半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)主要用于測試半導(dǎo)體芯片的電壓，電流，時(shí)間，溫度，電阻，電容，頻率，脈寬，占空比等參數(shù)，用于檢查芯片是否達(dá)到不同工作條件下的功能及性能要求該公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)包括半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)，集成電路測試系統(tǒng)兩大類

半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導(dǎo)體分立器件的測試，以及模擬類和數(shù)?；旌闲盘栴惣呻娐返臏y試，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)到封測的主要環(huán)節(jié)，包括芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證，晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成后的成品測試聯(lián)動科技表示

聯(lián)動科技介紹，半導(dǎo)體測試包括晶圓檢測和成品測試無論是晶圓檢測或是成品檢測，要測試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)均須完成兩個(gè)步驟:一是通過探針臺或分選機(jī)將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來，二是通過測試機(jī)對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求

半導(dǎo)體測試設(shè)備主要包括測試系統(tǒng)，探針臺和分選機(jī)三種設(shè)備，其中測試系統(tǒng)是檢測設(shè)備中最重要的設(shè)備類型，價(jià)值量占比約為63%根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球測試設(shè)備市場規(guī)模約60.1億美元，2022年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到80.3億美元

聯(lián)動科技進(jìn)一步介紹，半導(dǎo)體分立器件按照功率，電流指標(biāo)劃分為小信號分立器件和功率半導(dǎo)體分立器件世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會將小信號器件定義為耗散功率小于1W的分立器件，而耗散功率不小于1W的分立器件則歸類為功率器件

功率半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)主要應(yīng)用于功率二極管，MOSFET，IGBT，可控硅以及碳化硅和氮化鎵第三代半導(dǎo)體等中高功率器件的測試，小信號器件高速測試系統(tǒng)主要應(yīng)用于小信號分立器件的高速測試，如中低功率二極管，三極管，小信號MOSFET等。

在功率半導(dǎo)體分立器件測試領(lǐng)域，聯(lián)動科技表示:公司最近幾年來推出了一系列功率器件綜合測試平臺，能滿足高壓源，超大電流源等級的功率器件測試要求，測試功能涵蓋直流及交流測試并能夠進(jìn)行多工位測試的數(shù)據(jù)合并，是目前國內(nèi)功率器件測試能力和功能模塊覆蓋面最廣的供應(yīng)商之一該系列產(chǎn)品已規(guī)模運(yùn)用于第三代半導(dǎo)體，如氮化鎵，碳化硅產(chǎn)品領(lǐng)域

聯(lián)動科技認(rèn)為，功率半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用十分廣泛，幾乎覆蓋了所有的電子制造業(yè)，傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子，網(wǎng)絡(luò)通信，工業(yè)電機(jī)等，最近幾年來，新能源汽車及充電系統(tǒng)，軌道交通，智能電網(wǎng)，新能源發(fā)電，航空航天及武器裝備等也逐漸成為了功率半導(dǎo)體分立器件的新興應(yīng)用領(lǐng)域。聯(lián)動科技在科創(chuàng)板原擬募集資金75億元，彼時(shí)的保薦機(jī)構(gòu)是海通證券股份有限公司，保薦代表人是金天，晏瓔。。

在集成電路測試系統(tǒng)方面，聯(lián)動科技表示:最近幾年來，公司研制成功的模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)在安森美集團(tuán)，華天科技等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)得到了認(rèn)可和應(yīng)用公司是少數(shù)進(jìn)入國際封測市場供應(yīng)鏈體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)之一在集成電路測試領(lǐng)域，公司產(chǎn)品是國內(nèi)少數(shù)能滿足Wafer level CSP芯片量產(chǎn)測試要求的數(shù)?；旌闲盘枩y試系統(tǒng)之一，能提供高質(zhì)量的系統(tǒng)對接和測試信號，產(chǎn)品主要性能和指標(biāo)與同類進(jìn)口設(shè)備相當(dāng)

市場仍被國外廠商主導(dǎo) 細(xì)分領(lǐng)域容量相對較小

不過，聯(lián)動科技表示，目前全球半導(dǎo)體測試系統(tǒng)市場仍由海外制造商主導(dǎo)，呈現(xiàn)高度集中的特點(diǎn)泰瑞達(dá)，愛德萬，科休半導(dǎo)體等國外知名半導(dǎo)體測試系統(tǒng)制造企業(yè)的產(chǎn)品線齊全，在存儲器，數(shù)字，SoC，模擬及數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)均有所布局

聯(lián)動科技介紹，2020年國內(nèi)半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的市場規(guī)模為43.6億元，2020年聯(lián)動科技國內(nèi)的半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)銷售收入為1.23億元，該公司在國內(nèi)半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)市場的市場占有率為2.83%。

聯(lián)動科技進(jìn)一步介紹，在國內(nèi)企業(yè)中，包括華峰測控，長川科技，聯(lián)動科技等業(yè)內(nèi)少數(shù)半導(dǎo)體測試系統(tǒng)制造商的產(chǎn)品主要集中在模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)和半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)，并在各自的細(xì)分領(lǐng)域形成各自的競爭優(yōu)勢華峰測控和長川科技的測試系統(tǒng)以模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試為主，其中華峰測控測試系統(tǒng)的收入規(guī)模和市場份額在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位聯(lián)動科技以半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)為主，最近幾年來在模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試領(lǐng)域的市場開拓情況良好，測試系統(tǒng)的整體收入規(guī)模和市場份額低于華峰測控，與長川科技相當(dāng)在半導(dǎo)體分立器件測試領(lǐng)域，聯(lián)動科技的市場份額較高，處于領(lǐng)先的市場地位

其中，在半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)領(lǐng)域，2020年國內(nèi)的市場規(guī)模為4.9億元，2020年聯(lián)動科技國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)銷售收入為1.01億元，該公司在國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)市場的市場占有率為20.62%。聯(lián)動科技曾于2020年9月28日申報(bào)科創(chuàng)板IPO，后于2021年3月11日撤回申報(bào)文件。

不過，聯(lián)動科技表示，半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)主要用于功率半導(dǎo)體分立器件和小信號分立器件測試，屬于半導(dǎo)體測試設(shè)備中的細(xì)分領(lǐng)域，整體市場容量與集成電路測試市場相比較小，公司現(xiàn)有半導(dǎo)體測試系統(tǒng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為集中若未來分立器件測試領(lǐng)域市場容量增長不及預(yù)期或出現(xiàn)停滯，又或公司未及時(shí)開拓更多產(chǎn)品線，將對公司整體經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響

另外，在集成電路測試系統(tǒng)領(lǐng)域，聯(lián)動科技亦表示，該領(lǐng)域整體仍由國外廠商主導(dǎo)，泰瑞達(dá)，愛德萬，科休半導(dǎo)體等國際大型企業(yè)在集成電路測試領(lǐng)域的市場份額達(dá)到90%以上，國產(chǎn)化率較低2020年國內(nèi)模擬測試系統(tǒng)市場規(guī)模為5.1億元，2020年該公司國內(nèi)模擬及數(shù)模混合測試系統(tǒng)銷售收入為0.29億元，該公司在國內(nèi)模擬測試系統(tǒng)市場的市場占有率為5.6%

目前集成電路測試系統(tǒng)市場仍由泰瑞達(dá)，愛德萬等國際龍頭半導(dǎo)體測試機(jī)企業(yè)所壟斷，尤其是在存儲器，SoC等復(fù)雜集成電路測試領(lǐng)域，壟斷地位突出集成電路測試系統(tǒng)整體技術(shù)壁壘較高，公司在整體技術(shù)水平和產(chǎn)品線寬度上與國際龍頭企業(yè)仍有較大差距聯(lián)動科技表示

另外，聯(lián)動科技認(rèn)為，與國內(nèi)外競爭對手相比，該公司進(jìn)入集成電路測試領(lǐng)域較晚，加之集成電路測試系統(tǒng)在客戶端驗(yàn)證周期較長，根據(jù)被測器件的復(fù)雜程度，可能會涉及到上游芯片設(shè)計(jì)到下游芯片量產(chǎn)測試的整個(gè)驗(yàn)證過程，需要6—24個(gè)月不等，導(dǎo)致公司在集成電路測試領(lǐng)域的市場開拓進(jìn)度相對較慢。

在2018—2020年以及2021年上半年，聯(lián)動科技主營業(yè)務(wù)毛利率分別為70.10%，68.19%，66.45%和67.15%不過聯(lián)動科技表示:從長期來看，公司主要產(chǎn)品的銷售價(jià)格和毛利率均存在下降的風(fēng)險(xiǎn)，主要因素包括:下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，受單一應(yīng)用領(lǐng)域需求波動的影響較小，但與國民經(jīng)濟(jì)整體運(yùn)行情況相關(guān)性較大，若宏觀經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)重大不利變化，產(chǎn)品單價(jià)，毛利率將相應(yīng)下降，未來行業(yè)內(nèi)眾多廠商進(jìn)入，使得市場競爭加劇，產(chǎn)品產(chǎn)銷量上升，公司為應(yīng)對市場競爭可能會采取降價(jià)銷售的策略，從而降低產(chǎn)品的毛利率