碳化硅在汽車(chē)電動(dòng)化中迎來(lái)黃金期 國(guó)產(chǎn)器件上車(chē)還需三五年

車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品對(duì)安全性要求更高，國(guó)產(chǎn)化替代有巨大空間海外都是集團(tuán)軍做戰(zhàn)，中國(guó)遍地是游擊隊(duì)，未來(lái)五年將是整合期

碳化硅功率器件在汽車(chē)電動(dòng)化浪潮下迎來(lái)黃金發(fā)展期，不過(guò)國(guó)產(chǎn)器件上車(chē)還需三五年國(guó)內(nèi)一百多個(gè)碳化硅項(xiàng)目，未來(lái)五年需要行業(yè)整合，才能趕上世界先進(jìn)水平

12月7日在化合物半導(dǎo)體新應(yīng)用前瞻分析會(huì)上，集邦咨詢(xún)化合物半導(dǎo)體分析師龔瑞驕表示，SiC功率器件市場(chǎng)過(guò)去由供電應(yīng)用推動(dòng)，直到2018年首次應(yīng)用于特斯拉主逆變器后，汽車(chē)逐漸成為其殺手級(jí)的應(yīng)用領(lǐng)域。

據(jù)Trendforce集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè)，全球SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的6.8億美元增長(zhǎng)至2025年的33.9億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)38%，其中新能源汽車(chē)的主逆變器，OBC，DC—DC將成為主要驅(qū)動(dòng)力，或在2025年占據(jù)62%的市場(chǎng)份額。納思達(dá)11月30日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，尊敬的投資者，您好。截止至三季度，公司推出通用打印耗材芯片新產(chǎn)品，打印行業(yè)芯片業(yè)務(wù)在穩(wěn)定增長(zhǎng)。在非打印機(jī)行業(yè)(汽車(chē)，工業(yè)/醫(yī)療，新能源BMS芯片等)芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司32位工業(yè)級(jí)/車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品在各重要行業(yè)頭部客戶(hù)的銷(xiāo)量和收入均在快速增長(zhǎng)。公司通用MCU在汽車(chē)電子，工業(yè)電子，醫(yī)療器械，高端消費(fèi)電子等領(lǐng)域的頭部客戶(hù)銷(xiāo)售上均取得重大突破，長(zhǎng)虹，海爾，小米，匯川，英威騰，雀巢，理邦精密，長(zhǎng)城汽車(chē)，別克汽車(chē)，五菱宏光等知名客戶(hù)已實(shí)現(xiàn)批量供貨。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，極海半導(dǎo)體的產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入到國(guó)產(chǎn)新能源車(chē)核心的BMS電源管理，AGV底盤(pán)雙軸驅(qū)動(dòng)器，BLIS并線輔助系統(tǒng)/倒車(chē)?yán)走_(dá)等應(yīng)用中，且已經(jīng)啟動(dòng)ISO26262汽車(chē)功能安全認(rèn)證體系項(xiàng)目。公司的芯片生產(chǎn)和銷(xiāo)售均在正常經(jīng)營(yíng)過(guò)程中。。

這已引發(fā)全球?qū)iC功率器件上車(chē)項(xiàng)目數(shù)十億美元的投資龔瑞驕說(shuō)，關(guān)鍵要延長(zhǎng)新能源汽車(chē)的續(xù)航時(shí)間，縮短充電時(shí)間，而普及過(guò)程要看SiC實(shí)現(xiàn)的電池節(jié)約成本與SiC生產(chǎn)成本的對(duì)比頭部的SiC功率器件廠商已與車(chē)企建立緊密聯(lián)系如，意法半導(dǎo)體與特斯拉，三菱，日立合作，英飛凌與現(xiàn)代，小鵬，大眾合作，Wolfspeed與大眾等合作，羅姆與吉利等合作，安森美與奔馳，奧迪，蔚來(lái)合作

800伏SiC逆變器將是下一代高效電動(dòng)車(chē)的核心部件Trendforce集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè)，2025年全球電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)對(duì)6英寸SiC晶圓需求可達(dá)169萬(wàn)片，其中絕大部分將用于主逆變器

這也帶動(dòng)了中國(guó)的碳化硅熱潮深圳大學(xué)半導(dǎo)體制造研究院院長(zhǎng)王序進(jìn)冷靜地說(shuō)，硅基半導(dǎo)體有幾千億美元的市場(chǎng)，化合物半導(dǎo)體未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模約是前者十分之一最新統(tǒng)計(jì)顯示，國(guó)內(nèi)碳化硅項(xiàng)目有100多個(gè)，小市場(chǎng)投這么多錢(qián)，目前碳化硅晶圓的生產(chǎn)良率還非常低，投資要三思而行

高瓴資本運(yùn)營(yíng)合伙人呂東風(fēng)也提醒說(shuō)，碳化硅功率器件市場(chǎng)前景看好，但其技術(shù)還在演進(jìn)中，從6英寸向8英寸轉(zhuǎn)變后，成本下降的速度可能會(huì)超過(guò)預(yù)期，中國(guó)企業(yè)在成本上達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平較難，需關(guān)注其中的風(fēng)險(xiǎn)機(jī)會(huì)不一定在上游半導(dǎo)體，也可能在模組廠

三安集成電路銷(xiāo)售總監(jiān)張翎透露，三安在湖南長(zhǎng)沙建設(shè)了國(guó)內(nèi)一條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋長(zhǎng)晶，晶圓，外延，芯片，研發(fā)，封測(cè)環(huán)節(jié)，今年6月點(diǎn)亮投產(chǎn)下一步，光伏，新能源和汽車(chē)的OBC，DC—DC，主驅(qū)都是發(fā)力的方向

國(guó)內(nèi)100多個(gè)碳化硅項(xiàng)目，目前還沒(méi)有做車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的王序進(jìn)認(rèn)為，車(chē)規(guī)級(jí)相比消費(fèi)級(jí)，工業(yè)級(jí)，產(chǎn)品對(duì)可靠性，安全性要求更高車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品沒(méi)有三五年投入是不行的，因?yàn)榕c車(chē)廠合作至少要三五年國(guó)內(nèi)車(chē)廠采用國(guó)外車(chē)規(guī)級(jí)芯片，現(xiàn)在存在芯片荒，國(guó)產(chǎn)化替代有巨大空間全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)過(guò)幾十年的整合，海外都是集團(tuán)軍做戰(zhàn)，中國(guó)遍地是游擊隊(duì)，如果要實(shí)現(xiàn)趕超，需要資本把游擊隊(duì)整合起來(lái)，未來(lái)五年將是整合期