:多款裝備已經(jīng)交付給包括長電科技在內(nèi)的頭部半導(dǎo)體封裝企業(yè)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn))

格隆匯4月10日丨邁為股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司聚焦半導(dǎo)體泛切割、2.5D/3D先進(jìn)封裝，為行業(yè)提供封裝工藝整體解決方案，多款裝備已經(jīng)交付給包括長電科技在內(nèi)的頭部半導(dǎo)體封裝企業(yè)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，保障并提升了客戶端封裝產(chǎn)品的質(zhì)量、良率和生產(chǎn)效率，提升了半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈的安全性與穩(wěn)定性。