半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心在于制造，制造的核心在于工藝，而工藝的核心則在設(shè)備和材料。自2018年特斯拉宣布采用碳化硅開(kāi)始，第三代半導(dǎo)體憑借其高通量、高頻率、高電壓的優(yōu)勢(shì)，在新能源車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域快速崛起，并逐漸向更多行業(yè)拓展探索，成為我國(guó)突破技術(shù)封鎖、追趕超越的關(guān)鍵。

在一系列國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)名單中，成立于2011年的無(wú)錫邑文微電子科技股份有限公司不容小覷。早在十年前，他們就抓住了為國(guó)家電網(wǎng)搭建碳化硅高壓電實(shí)驗(yàn)線的機(jī)會(huì)，先于友商入局第三代半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。如今，經(jīng)過(guò)十余年的工藝積累，邑文科技已經(jīng)形成了以刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備為核心的產(chǎn)品系列，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體前道工藝階段，尤其是以碳化硅、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體加工為首的特色工藝領(lǐng)域。

邑文科技副總經(jīng)理華鑫接受創(chuàng)星未來(lái)采訪

刻蝕機(jī)與薄膜沉積設(shè)備均是半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中各占20%的份額。如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么刻蝕機(jī)就是雕刻刀，沉積的薄膜則是構(gòu)成作品的材料。

然而，長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)的刻蝕和薄膜設(shè)備受美日等國(guó)技術(shù)壟斷影響，嚴(yán)重依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)替代需求極高。針對(duì)這一現(xiàn)狀，邑文科技選擇先從國(guó)外二手設(shè)備開(kāi)始，逐步摸索跑通工藝，然后用國(guó)產(chǎn)設(shè)備完成填平補(bǔ)齊。

我們的核心優(yōu)勢(shì)，主要就在于:一是摸清了這兩個(gè)設(shè)備的工藝參數(shù)，二是提高了國(guó)產(chǎn)設(shè)備的良率，讓機(jī)器在刻蝕的過(guò)程中能夠速度快，同時(shí)又不產(chǎn)生磨損。邑文科技的副總經(jīng)理華鑫介紹道，我們也已經(jīng)做好進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段的準(zhǔn)備。

邑文科技刻蝕系列產(chǎn)品

如今，邑文科技已經(jīng)推出了多款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品，專利總數(shù)接近350項(xiàng)。其中發(fā)明專利100多項(xiàng)，軟件著作權(quán)38項(xiàng)。此外，公司現(xiàn)有員工537人，其中研發(fā)人員超過(guò)250人，占比接近50%，每年能夠新增發(fā)明專利50余項(xiàng)。

回顧一路走來(lái)的艱辛，華鑫表示，半導(dǎo)體行業(yè)最大的問(wèn)題就是企業(yè)需要兼顧兩頭的事情。第一，你要研發(fā)出自己的機(jī)臺(tái)，滿足客戶的需求。第二，你要有一定的商務(wù)能力把機(jī)臺(tái)送進(jìn)客戶端。由于半導(dǎo)體設(shè)備本身和產(chǎn)線構(gòu)成的復(fù)雜性，單設(shè)備的良率、穩(wěn)定性會(huì)在整個(gè)體系內(nèi)產(chǎn)生累積效應(yīng)，一旦設(shè)備宕機(jī)可能帶來(lái)巨額的潛在損失。因此，下游客戶對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的質(zhì)量、工藝、技術(shù)參數(shù)等有嚴(yán)苛的要求，對(duì)新設(shè)備供應(yīng)商的選擇也較為慎重。許多半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)在客戶驗(yàn)證、開(kāi)拓市場(chǎng)方面，往往面臨周期長(zhǎng)、難度大等困境。

但是，這種境遇也帶來(lái)了機(jī)會(huì)，一旦客戶確定供應(yīng)商，則一般不會(huì)輕易更換，具備較高的粘性。華鑫認(rèn)為，在過(guò)去的十年，邑文無(wú)非做好兩件事:效率和態(tài)度。因?yàn)槲覀冇行遗惆榱藝?guó)內(nèi)碳化硅市場(chǎng)的第一條實(shí)驗(yàn)線，把整個(gè)工藝跑通了。那么后來(lái)，當(dāng)時(shí)和我們合作的企業(yè)要開(kāi)始做碳化硅的時(shí)候，覺(jué)得我們服務(wù)得不錯(cuò)，就優(yōu)先選擇了和邑文的合作。

目前，邑文科技在刻蝕機(jī)和薄膜設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位。截至去年，他們已經(jīng)完成了D輪融資，投資方包括比亞迪、中信建投、毅達(dá)資本、國(guó)經(jīng)投資、金投資本等多家企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)。其半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入泰科天潤(rùn)、三安光電、積塔半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、中電科、中科院微電子所、物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)及科研院所。

2023年，公司收獲了將近8個(gè)億的訂單。而到2024年，訂單總額預(yù)計(jì)將達(dá)到12億，有望實(shí)現(xiàn)收支平衡。

未來(lái)，針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)卷現(xiàn)狀，邑文科技將繼續(xù)走差異化、多領(lǐng)域、國(guó)際化的競(jìng)爭(zhēng)道路，深耕第三代半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，堅(jiān)持創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)替代，致力成為化合物裝備的第一股。