日前，臺積電董事長劉德音在出席活動(dòng)時(shí)表示，美光的存儲技術(shù)已經(jīng)超越三星，引來臺積電與美光加深合作的猜測。

目前，在 NAND Flash 領(lǐng)域，美光確有后來居上的態(tài)勢，美光的 176 層堆疊 3D NAND Flash 開始大量生產(chǎn)，但三星目前仍停留在 128 層。

在 DRAM 技術(shù)方面，美光原落后三星，但如今追趕速度加快今年第一季已領(lǐng)先三星，SK 海力士導(dǎo)入 1α 制程量產(chǎn)，更預(yù)計(jì)搶先在 2022 年推進(jìn)到 1β 制程臺媒表示，美光與三星的存儲龍頭之爭，未來幾年將很有看頭

在代工方面，三星一直是臺積電的最大競爭對手，但在存儲方面，三星擁有優(yōu)勢，以至于一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果三星能夠在代工過程中充分整合存儲優(yōu)勢，將會(huì)在與臺積電的對抗中保持競爭力。在接受路透社采訪時(shí)，雷蒙多表示：我們的工具箱里還有其他的方法讓他們給我們提供數(shù)據(jù)。我希望我們不會(huì)走這么遠(yuǎn)。

正是基于此，臺積電似乎正在謀求同美光的深度合作。但如果必須的話，我們會(huì)做的。。

報(bào)道分析指出，11 月初剛從美光副總裁位置卸任的徐國晉，閃電加盟臺積電，負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝測試研發(fā)，未來將推動(dòng)應(yīng)用處理器與存儲走向 3D 堆疊的異構(gòu)整合如此高階層的主管進(jìn)行交流，顯示臺積電與美光的合作將進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代，而美光也將成為臺積電大同盟中一個(gè)重要的伙伴