日前，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在出席活動(dòng)時(shí)表示，美光的存儲(chǔ)技術(shù)已經(jīng)超越三星，引來(lái)臺(tái)積電與美光加深合作的猜測(cè)。

目前，在 NAND Flash 領(lǐng)域，美光確有后來(lái)居上的態(tài)勢(shì)，美光的 176 層堆疊 3D NAND Flash 開始大量生產(chǎn)，但三星目前仍停留在 128 層。

在 DRAM 技術(shù)方面，美光原落后三星，但如今追趕速度加快今年第一季已領(lǐng)先三星，SK 海力士導(dǎo)入 1α 制程量產(chǎn)，更預(yù)計(jì)搶先在 2022 年推進(jìn)到 1β 制程臺(tái)媒表示，美光與三星的存儲(chǔ)龍頭之爭(zhēng)，未來(lái)幾年將很有看頭

在代工方面，三星一直是臺(tái)積電的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但在存儲(chǔ)方面，三星擁有優(yōu)勢(shì)，以至于一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果三星能夠在代工過(guò)程中充分整合存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)，將會(huì)在與臺(tái)積電的對(duì)抗中保持競(jìng)爭(zhēng)力。在接受路透社采訪時(shí)，雷蒙多表示：我們的工具箱里還有其他的方法讓他們給我們提供數(shù)據(jù)。我希望我們不會(huì)走這么遠(yuǎn)。

正是基于此，臺(tái)積電似乎正在謀求同美光的深度合作。但如果必須的話，我們會(huì)做的。。

報(bào)道分析指出，11 月初剛從美光副總裁位置卸任的徐國(guó)晉，閃電加盟臺(tái)積電，負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝測(cè)試研發(fā)，未來(lái)將推動(dòng)應(yīng)用處理器與存儲(chǔ)走向 3D 堆疊的異構(gòu)整合如此高階層的主管進(jìn)行交流，顯示臺(tái)積電與美光的合作將進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代，而美光也將成為臺(tái)積電大同盟中一個(gè)重要的伙伴