如今，半導(dǎo)體行業(yè)非?；钴S截至發(fā)稿，大港股份連續(xù)4板，鑫源股份，通富微電，方靜科技，華天科技漲停，民心股份，長(zhǎng)電科技漲幅超過(guò)8%

鑫源股份7月接受了三批機(jī)構(gòu)調(diào)研，重點(diǎn)關(guān)注公司在小芯片領(lǐng)域的規(guī)劃公司表示，通過(guò)ip芯片，IP作為小芯片和芯片平臺(tái)，小芯片作為平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)小芯片的產(chǎn)業(yè)化，新元股份有望成為全球首家實(shí)現(xiàn)小芯片商業(yè)化的企業(yè)

通威電和華天科技也表示保留了Chiplet相關(guān)技術(shù)小芯片是先進(jìn)的封裝技術(shù)之一除此之外，先進(jìn)包裝概念股也受到市場(chǎng)的關(guān)注4聯(lián)板大港股份有限公司表示，已儲(chǔ)備TSV，微凸點(diǎn)，RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)

小芯片或成為延續(xù)摩爾定律的新法寶

資料顯示，Chiplet俗稱core，也叫小芯片它是一種滿足特定功能的模具通過(guò)die—to—die內(nèi)部互連技術(shù)，將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，從而實(shí)現(xiàn)一種新的ip復(fù)用形式

目前，在主流的片上系統(tǒng)中，負(fù)責(zé)不同類型計(jì)算任務(wù)的多個(gè)計(jì)算單元通過(guò)光刻法制造在同一晶片上簡(jiǎn)而言之，主流路線追求高度集成，利用先進(jìn)的制造工藝對(duì)所有單元進(jìn)行全面升級(jí)

可是，伴隨著半導(dǎo)體工藝不斷向3nm/2nm推進(jìn)，晶體管尺寸已經(jīng)逼近物理極限，時(shí)間和成本越來(lái)越高，但經(jīng)濟(jì)效益卻越來(lái)越有限，摩爾定律變慢。

在此基礎(chǔ)上，小芯片技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，實(shí)現(xiàn)了曲線救國(guó)。

如圖，原來(lái)復(fù)雜的SoC芯片從設(shè)計(jì)的時(shí)候就按照不同的計(jì)算單元或者功能單元進(jìn)行分解，然后通過(guò)選擇最合適的工藝來(lái)制造各個(gè)單元，再將這些模塊化的裸芯片互聯(lián)起來(lái)通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)將不同功能和不同工藝的小芯片封裝成一個(gè)SoC芯片

數(shù)據(jù)表明，小芯片技術(shù)不僅可以大幅提高大芯片的良率，還可以降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度，設(shè)計(jì)成本和制造成本。

因?yàn)橛行┯?jì)算單元對(duì)工藝技術(shù)要求不高，有些即使采用成熟的技術(shù)也能表現(xiàn)良好因此，SoC小芯片化后，通過(guò)選擇合適的工藝，可以根據(jù)需要分別制造不同的內(nèi)核，然后通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)組裝起來(lái)

在保持芯片性能的基礎(chǔ)上，采用先進(jìn)封裝的成熟工藝還可以降低成本業(yè)界認(rèn)為，Chiplet將給整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)革命性的變化

根據(jù)Omdia的報(bào)告，預(yù)計(jì)到2024年，Chiplet的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元，2035年將超過(guò)570億美元，市場(chǎng)規(guī)模將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)企業(yè)積極擁抱小芯片，但仍面臨諸多挑戰(zhàn)。

業(yè)內(nèi)稱，Chiplet是傳統(tǒng)SiP技術(shù)的繼承和發(fā)展Chiplet具有迭代周期快，成本低，成品率高等一系列優(yōu)越特性，其積木式設(shè)計(jì)特別適合中國(guó)系統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)

就中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，Chiplet先進(jìn)的封裝技術(shù)與國(guó)外差距不大，有望引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)的突破。

華為是中國(guó)第一家嘗試小芯片的公司，海思前期與TSMC在小芯片技術(shù)上有合作此外，新動(dòng)科技，鑫源股份等公司也緊跟小芯片的研發(fā)步伐

需要注意的是，小芯片不是萬(wàn)能的，也無(wú)法避免國(guó)內(nèi)外先進(jìn)制造工藝的差距核心邏輯計(jì)算單元仍然依賴先進(jìn)的制造工藝來(lái)提高其性能

與所有新技術(shù)一樣，小芯片面臨著許多挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)受到不同制造商生產(chǎn)的不同架構(gòu)和芯片之間互連接口和協(xié)議的差異的限制設(shè)計(jì)師必須考慮工藝，封裝技術(shù)，系統(tǒng)集成和擴(kuò)展等諸多復(fù)雜因素同時(shí)還要滿足不同領(lǐng)域和場(chǎng)景對(duì)信息傳輸速度和功耗的要求，這使得小芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程異常艱難

小芯片不是救市的好辦法，也不是萬(wàn)能藥這只是一個(gè)技術(shù)發(fā)展的想法這種思路要想落到實(shí)處，還需要實(shí)際的，艱苦的努力