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SRIO接口卡航電總線解決方案

發(fā)布時(shí)間：2023-09-17 15:00   來(lái)源：電子工程網(wǎng)   閱讀量：13208   

TES600是天津拓航科技的一款基于FPGA與 同處理架構(gòu)的通用高性能實(shí)時(shí)信號(hào)處理平臺(tái)，該平臺(tái)采用1片TI的KeyStone系列多核浮點(diǎn)/定點(diǎn)DSP TMS320C6678作為主處理單元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作為協(xié)處理單元，具有1個(gè)FMC子卡接口，具有4路SFP+萬(wàn)兆光纖接口，處理節(jié)點(diǎn)之間通過(guò)高速串行總線進(jìn)行互聯(lián)。該系統(tǒng)通過(guò)搭配不同的FMC子卡，可廣泛應(yīng)用于軟件無(wú)線電、雷達(dá)信號(hào)處理、基帶信號(hào)處理、無(wú)線仿真平臺(tái)、高速圖形圖像處理等應(yīng)用場(chǎng)景?！PGA + 多核DSP協(xié)同處理架構(gòu)；　　接口性能:　　1.1個(gè)FMC接口；　　2.4路SFP+光纖接口；　　3.2個(gè)GbE千兆以太網(wǎng)口；　　4.2路外觸發(fā)輸入信號(hào)；　　處理性能:　　1.DSP定點(diǎn)運(yùn)算:40GMAC/Core*8=320GMAC；　　2.DSP浮點(diǎn)運(yùn)算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；　　存儲(chǔ)性能:　　1.DSP處理節(jié)點(diǎn):4GByte DDR3-1333 SDRAM；　　2.DSP處理節(jié)點(diǎn):4GByte Nand Flash；　　3.FPGA處理節(jié)點(diǎn):2GByte DDR3-1600 SDRAM；　　互聯(lián)性能:　　1.DSP與FPGA:SRIO x45Gbps/lane；　　2.FPGA與FMC接口:1路GTX x810Gbps/lane；　　物理與電氣特征　　1.板卡尺寸:171 x 204mm　　2.板卡供電:3A max+12V(±5%)　　3.散熱方式:自然風(fēng)冷散熱　　環(huán)境特征　　1.工作溫度:-40°~﹢85°C，存儲(chǔ)溫度:-55°~﹢125°C；　　2.工作濕度:5%~95%，非凝結(jié)　　軟件支持　　1.可選集成板級(jí)軟件開(kāi)發(fā)包(BSP):　　2.DSP底層接口驅(qū)動(dòng)；　　3.FPGA底層接口驅(qū)動(dòng)；　　4.板級(jí)互聯(lián)接口驅(qū)動(dòng)　　5.基于SYS/BIOS的多核處理底層驅(qū)動(dòng)；　　6.可根據(jù)客戶(hù)需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成:　　應(yīng)用范圍　　1.軟件無(wú)線電；　　2.雷達(dá)信號(hào)處理；　　3.高速圖形處理；

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