此前據(jù)日經(jīng)亞洲報道，蘋果公司正在與臺積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，希望減少對高通的依賴，計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn) iPhone 5G 基帶。

最近幾天，《自由時報》消息稱，供應(yīng)鏈表示，蘋果技術(shù)已開發(fā)出爐，將采臺積電的5nm家族制程，年產(chǎn)能達(dá)12萬片，貢獻(xiàn)臺積電2023年營運成長動能。IT之家了解到，高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品包括驍龍8cx系列處理器以及與微軟在SurfaceX的SQ1和SQ2上的合作。但是，蘋果在去年推出M1系列時，基于Arm的處理器提供了革命性的能耗比，而高通在PC方面的努力迄今為止一直沒有太大亮點。。

本站了解到，此前高通首席財務(wù)官AkashPalkhiwala表示，預(yù)計蘋果在2023年出貨的iPhone機(jī)型里，使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的比例僅為20%，暗示蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片2021年5月，天風(fēng)國際分析師郭明錤便表示，蘋果自家的5G基帶芯片可能會在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相