每一期AI快訊，投資人在投資人互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):在公開(kāi)信息中，你只能看到你的公司時(shí)不時(shí)公開(kāi)拉晶端的產(chǎn)能，很少公布芯片的產(chǎn)能請(qǐng)告訴公司領(lǐng)導(dǎo)切片端的產(chǎn)能截至2012年第一季度，現(xiàn)有切片產(chǎn)能是多少DW二期，三期目前生產(chǎn)情況如何DW第四期預(yù)計(jì)何時(shí)投產(chǎn)以及未來(lái)切片端的容量規(guī)劃如何

日前，中環(huán)在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司新增產(chǎn)能全部為210先進(jìn)產(chǎn)能根據(jù)晶體產(chǎn)能提升進(jìn)度匹配晶圓產(chǎn)能，推動(dòng)大尺寸硅片生態(tài)建設(shè)，幫助光伏低價(jià)上網(wǎng)公司加快建設(shè)年產(chǎn)25GW高效太陽(yáng)能超薄硅單晶智能工廠項(xiàng)目和年產(chǎn)30GW高純太陽(yáng)能超薄硅單晶智能工廠項(xiàng)目所有項(xiàng)目設(shè)計(jì)為工業(yè)4.0智能工廠，實(shí)現(xiàn)柔性制造，賦能G12產(chǎn)品，擴(kuò)大G12單晶硅產(chǎn)品規(guī)模優(yōu)勢(shì)，與上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作共享發(fā)展公司經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)請(qǐng)關(guān)注公司公告