當(dāng)IC板供不應(yīng)求時(shí)，另一家PCB制造商在這一領(lǐng)域投入巨資5月25日晚間，博敏電子發(fā)布公告稱，擬投資60億元建設(shè)博敏IC封載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目記者從公司相關(guān)負(fù)責(zé)人處了解到，該項(xiàng)目作為合肥芯片產(chǎn)業(yè)鏈的配套項(xiàng)目，有望獲得資金，政策，市場(chǎng)等方面的相關(guān)支持，后續(xù)產(chǎn)能也將適合本地存儲(chǔ)芯片，MEMS芯片等領(lǐng)域的客戶

根據(jù)博敏電子與合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議，公司擬在合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)投資建設(shè)集成電路封載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，總投資約60億元人民幣，占地約200畝分兩期建設(shè)，第一期和第二期各投資30億元人民幣，計(jì)劃分別于今年和2025年開(kāi)工一期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年銷(xiāo)售額31億元，年稅收1.75億元，新增就業(yè)3000人

博敏電子相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，包括合肥在內(nèi)的國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在載板環(huán)節(jié)仍處于空缺或供不應(yīng)求狀態(tài)，國(guó)產(chǎn)率較低IC載板是由HDI板發(fā)展而來(lái)的基于公司在HDI產(chǎn)品方面的技術(shù)和客戶積累，雙方已就項(xiàng)目前景，資金和研發(fā)方向達(dá)成初步協(xié)議當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈有近40家封裝測(cè)試工廠，客戶需求旺盛由于項(xiàng)目資金需求量大，合肥市政府愿意積極推動(dòng)政府資金和地方產(chǎn)業(yè)資金的參與后續(xù)項(xiàng)目產(chǎn)能開(kāi)放后，也會(huì)優(yōu)先考慮當(dāng)?shù)睾献骺蛻?/p>

IC載體是芯片封裝中用來(lái)連接芯片和PCB的重要材料，在低端封裝中占材料成本的40—50%，在高端封裝中占70—80%，是封裝中價(jià)值最大的主要材料最近幾年來(lái)，由于下游終端需求激增，IC載板面臨持續(xù)短缺

IC板龍頭新興在2月表示，今年將繼續(xù)加大投資，資本支出預(yù)算的80%將用于IC板擴(kuò)張，計(jì)劃的產(chǎn)能擴(kuò)張已被預(yù)訂一空，其中ABF板的客戶預(yù)訂訂單甚至達(dá)到2027—2030。

可是，目前中國(guó)大陸廠商在該領(lǐng)域的市場(chǎng)份額僅為5%左右在供需緊張，國(guó)產(chǎn)化率低的背景下，國(guó)內(nèi)多家PCB廠商涌入ic載板擴(kuò)張大潮

2021年，深南電路擬募資超過(guò)80億元，投資FC—BGA封裝基板項(xiàng)目和高級(jí)倒裝芯片IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，今年2月，興森科技還正式公布了60億元的FCBGA封裝基板項(xiàng)目計(jì)劃此外，王靜電子，珠?；泚嗠娮樱薪?jīng)電子等多家內(nèi)地廠商去年也宣布投資IC載板項(xiàng)目

行業(yè)內(nèi)密集的產(chǎn)能擴(kuò)張趨勢(shì)，加上較長(zhǎng)的建設(shè)周期和產(chǎn)品驗(yàn)證周期，也讓部分市場(chǎng)人士產(chǎn)生了遠(yuǎn)水難解近渴的擔(dān)憂那么公司如何看待未來(lái)產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)

前述負(fù)責(zé)人告訴記者，好項(xiàng)目大家都會(huì)往這個(gè)方向走從目前來(lái)看，國(guó)產(chǎn)ic板還有幾倍的增長(zhǎng)空間，目前更多的是面臨產(chǎn)能?chē)?yán)重不足的問(wèn)題，其次，IC載板有較高的客戶和驗(yàn)證壁壘，公司也在通過(guò)讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同參與項(xiàng)目投資，幫助與下游客戶建立深度合作關(guān)系，從而保證訂單和市場(chǎng)