，據(jù)MacRumors報道，蘋果新的自研芯片M2 Pro將于今年年底開始生產(chǎn)，由TSMC代工，首款3nm工藝。

據(jù)指出，蘋果M2 Pro將是第一款使用TSMC 3nm工藝的芯片，蘋果接下來將發(fā)布的14英寸和16英寸MacBook Pro機型以及高端Mac mini都將使用M2 Pro芯片。

此外，消息稱，蘋果M2 Pro芯片將在很大程度上專注于圖形。

眾所周知，MacBook Pro中M2芯片單核性能比M1芯片快11.56%左右，多核性能高19.45%左右。

值得注意的是，明年iPhone 15 Pro系列機型的A17芯片和未來MacBook Air 13的M3芯片都將基于TSMC的3nm工藝打造。

蘋果從TSMC的5nm工藝過渡到3nm工藝，將為未來的MAC和iPhone帶來更強大的性能和更高的能效比，有助于延長電池壽命。