，據(jù)MacRumors報(bào)道，蘋果新的自研芯片M2 Pro將于今年年底開始生產(chǎn)，由TSMC代工，首款3nm工藝。

據(jù)指出，蘋果M2 Pro將是第一款使用TSMC 3nm工藝的芯片，蘋果接下來(lái)將發(fā)布的14英寸和16英寸MacBook Pro機(jī)型以及高端Mac mini都將使用M2 Pro芯片。

此外，消息稱，蘋果M2 Pro芯片將在很大程度上專注于圖形。

眾所周知，MacBook Pro中M2芯片單核性能比M1芯片快11.56%左右，多核性能高19.45%左右。

值得注意的是，明年iPhone 15 Pro系列機(jī)型的A17芯片和未來(lái)MacBook Air 13的M3芯片都將基于TSMC的3nm工藝打造。

蘋果從TSMC的5nm工藝過(guò)渡到3nm工藝，將為未來(lái)的MAC和iPhone帶來(lái)更強(qiáng)大的性能和更高的能效比，有助于延長(zhǎng)電池壽命。