，據(jù)國外媒體報道，去年就曾有報道稱，在芯片需求日益旺盛的推動下，全球最大的晶圓代工商臺積電，計劃在3年的時間里投資超過1000億美元，擴大芯片代工產(chǎn)能。

而英文媒體在最新的報道中表示，在臺積電擴大投資的推動下，晶圓設備制造商通過履行臺積電的訂單，在今年及未來幾年都將獲得可觀的收入。這也意味著，2022年將再度出現(xiàn)晶圓設備支出連漲三年的榮光。SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓設備支出在2020年和2021年分別漲了17%和39%。。

臺積電計劃三年投資超過1000億美元擴大產(chǎn)能的消息，是在去年4月份出現(xiàn)的當時外媒在報道中表示，臺積電計劃2021—2023年投資超過1000億美元，擴充成熟制程工藝和先進制程工藝的產(chǎn)能

從臺積電在財報中披露的消息來看，他們從去年開始在明顯加大投資在2020年第四季度的財報中，臺積電預計2021年的資本支出在250—280億美元，僅一個季度之后就上調(diào)到了300億美元，較2020年的超過180億美元有明顯提升而在今年1月13日發(fā)布的財報中，臺積電管理層預計2022年資本支出在400—440億美元之間，較2021年的300億美元再度大幅增加

雖然外媒在報道中只提及臺積電，但當前全球的芯片制造廠商，不只是臺積電，晶圓代工商就還有三星電子，聯(lián)華電子等，他們都在擴大產(chǎn)能，芯片巨頭英特爾，也有兩座新的工廠在去年動工，這都增加了對晶圓廠設備的需求，全球的晶圓設備制造商，也將從中獲益。