5月27日，建設(shè)銀行發(fā)行的首筆科技創(chuàng)新債券正式上市。該筆債券于5月22日完成簿記，發(fā)行規(guī)模300億元，為目前市場規(guī)模最大的金融類科技創(chuàng)新債券。其中3年期品種發(fā)行規(guī)模250億元，票面利率1.65%，全場認(rèn)購2.3倍；5年期品種發(fā)行規(guī)模50億元，票面利率1.76%，全場認(rèn)購2.1倍。募集資金將精準(zhǔn)投向科技型企業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，最大程度發(fā)揮金融促進(jìn)科技創(chuàng)新、撬動實體發(fā)展的杠桿效應(yīng)。

本期科創(chuàng)債的成功發(fā)行，是建設(shè)銀行探索科技金融發(fā)展新路徑，利用債券市場更好發(fā)揮金融賦能科技創(chuàng)新的成功實踐。下一步，建設(shè)銀行將繼續(xù)發(fā)揮綜合化金融服務(wù)優(yōu)勢，全力寫好科技金融大文章，助力培育新質(zhì)生產(chǎn)力，為實現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)建行力量。