2022年世界5G大會將于8月10日至12日在黑龍江哈爾濱舉行在今天的半導(dǎo)體工業(yè)創(chuàng)新研討會，最后，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長楊發(fā)表了主題為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展戰(zhàn)略的演講

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球競爭的焦點。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新地緣政治下全球競爭的焦點，是國家高科技實力，經(jīng)濟安全，國防能力和國際競爭力的主要標志也是美國全面打壓中國科技的重點面對技術(shù)封鎖和貿(mào)易禁令的升級，世界已經(jīng)進入芯片短缺美國和日本政府加大投入，完善全產(chǎn)業(yè)鏈布局和供應(yīng)鏈控制

楊認為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展需要部署面向未來的決戰(zhàn)，這是一個對全局和戰(zhàn)略競爭影響深遠的高科技領(lǐng)域要認清差距，防范風(fēng)險，確保整個連鎖行業(yè)的安全

目前，新型半導(dǎo)體材料正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭新格局新材料推動半導(dǎo)體發(fā)展新戰(zhàn)略一方面超越摩爾的技術(shù)，搶占制高點如電力電子，射頻電子，光電材料等領(lǐng)域達到國際先進水平，對重大需求實現(xiàn)了信息，能源，交通，國防等領(lǐng)域的自主保障另一方面，通過后摩爾技術(shù)和超前布局，開發(fā)了幾個國際領(lǐng)先的低維，量子材料目前中國在一些領(lǐng)域已經(jīng)形成了對美國的技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)制衡

可是，目前，世界正面臨芯片短缺比如汽車半導(dǎo)體，手機芯片都很難找美國，歐盟，日本都在加大投入，龍頭企業(yè)不斷完善全產(chǎn)業(yè)鏈布局，以提高未來在全球半導(dǎo)體行業(yè)的話語權(quán)和供應(yīng)鏈控制權(quán)全球第三代半導(dǎo)體仍由美歐日公司主導(dǎo)，美國等發(fā)達國家通過設(shè)立國家創(chuàng)新中心和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟引領(lǐng)，加速和搶占全球第三代半導(dǎo)體市場龍頭企業(yè)不斷完善全產(chǎn)業(yè)鏈布局，通過上下游企業(yè)的并購和深度合作，提升競爭力，形成行業(yè)整合趨勢

最近幾年來，我國技術(shù)實力提升，市場快速啟動，產(chǎn)業(yè)鏈初步形成資料顯示，2021年，我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)值7900億元，具備創(chuàng)新鏈R&D能力，初步形成了從材料，器件到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈但楊指出整體競爭力不強，尤其是核心材料和關(guān)鍵設(shè)備成為瓶頸未來五年，市場增長率將超過40%，新能源企業(yè)，5G通信等領(lǐng)域?qū)㈤_始規(guī)模應(yīng)用

整體來看，主要是應(yīng)用需求帶動了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的快速發(fā)展2021年，我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)電力電子和射頻電子總產(chǎn)值達到127億元，較2020年增長20.4%SiC和GaN電力電子產(chǎn)值達到58億元，同比增長29.6%贛州微波射頻產(chǎn)值達69億元，同比增長13.5%

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存。

目前，中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨戰(zhàn)略機遇期全球最大市場已經(jīng)啟動，應(yīng)用需求驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新同時擁有20年的技術(shù)儲備，單項冠軍，但國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和設(shè)備巨頭尚未形成專利，標準和規(guī)模壟斷，與全國先進水平相差不遠，有超越的機會

此外，與集成電路相比，投資門檻不高，對工藝尺寸，線寬，設(shè)計復(fù)雜度和設(shè)備精密制造的要求相對較低最重要的是，中國的精密加工制造技術(shù)和配套能力進步很快，尤其是01，02專項技術(shù)，已經(jīng)有能力和條件發(fā)展并逐步主導(dǎo)這個行業(yè)

不過，在楊看來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍面臨五大挑戰(zhàn):一是材料瓶頸先進材料缺乏工業(yè)級和規(guī)?；邪l(fā)，碳化硅籽晶和單晶生長過程控制技術(shù)與國家有5年左右的差距第二是芯片代差材料，高溫高能工藝不成熟，芯片制造能力弱，產(chǎn)能不足，良品率低，成本高，可靠性差第三，應(yīng)用迭代不足芯片設(shè)計與應(yīng)用匹配度不夠，上下游聯(lián)動迭代不夠，系統(tǒng)內(nèi)成本比低，性能和可靠性要求高，國產(chǎn)產(chǎn)品難以進入應(yīng)用供應(yīng)鏈，循環(huán)工廠和產(chǎn)業(yè)化能力提升緩慢第四，設(shè)備進口國產(chǎn)設(shè)備主要是仿制的在樣機階段，技術(shù)不夠領(lǐng)先，還處于跟隨狀態(tài)檢測設(shè)備基本依賴進口第五，人才短缺，各級人才短缺，高端和戰(zhàn)略人才短缺，國際技術(shù)禁運和封鎖

他說在14 在國際科技計劃下，統(tǒng)籌規(guī)劃，最終形成發(fā)展合力國家重要R&D計劃指出，以寬帶隙半導(dǎo)體為主攻方向，以解決瓶頸問題為主要布局，解決核心產(chǎn)品進口替代2030重大項目指出，要以新材料驅(qū)動半導(dǎo)體發(fā)展新戰(zhàn)略和布局，搶占未來制高點，構(gòu)建全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭新格局圍繞國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心建設(shè)任務(wù)，科技創(chuàng)新2030重點新材料項目，示范項目推進，R&D鏈，產(chǎn)業(yè)鏈，資金鏈協(xié)同部署

楊透露，中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標是mdashmdash十年，全鏈條進入世界先進行列2025年解決燃眉之急，5G高頻毫米波頻段電子國產(chǎn)化率達到80%，實現(xiàn)電力電子材料和器件在高鐵，新能源汽車，智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用在光健康，光生物學(xué)，通信顯示等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國際創(chuàng)新領(lǐng)先并且，開發(fā)了幾項國際先進的地球和量子材料

預(yù)計2030年形成發(fā)展優(yōu)勢建立具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新型半導(dǎo)體材料技術(shù)和人才保障體系電力電子，射頻電子，光電材料等領(lǐng)域達到國際先進水平，開發(fā)出若干國際領(lǐng)先的低維，量子材料，實現(xiàn)信息，能源，交通，國防等領(lǐng)域的自主保障，并對美國形成技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)制衡，引領(lǐng)遠海風(fēng)電等國際UHV輸變電技術(shù)原始創(chuàng)新，國產(chǎn)化率達到70%實現(xiàn)高鐵和新能源汽車用功率半導(dǎo)體自主可控，國產(chǎn)化率達到70%搶占6G通信制高點，引領(lǐng)美國進入THz萬物互聯(lián)時代，高端原材料和核心設(shè)備國產(chǎn)化率80%產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)形成5家世界級龍頭企業(yè)，全產(chǎn)業(yè)鏈進入世界先進行列新增產(chǎn)值超過2000億元，帶動產(chǎn)值達到5.7萬億元，年節(jié)電1.5萬億千瓦時，減少碳排放11.8億噸

在演講的最后，楊介紹了中國半導(dǎo)體的總體發(fā)展愿景，mdash建立協(xié)同創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)體系和生態(tài)一是建立目標明確，權(quán)責(zé)清晰，任務(wù)系統(tǒng)化的產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新聯(lián)合體，加快迭代研發(fā)，突破產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)核心關(guān)鍵產(chǎn)品的國內(nèi)替代，推動產(chǎn)業(yè)整體達到國際先進水平

二是建設(shè)開放，高水平的專業(yè)國家平臺，加強基礎(chǔ)材料，設(shè)計，技術(shù)，裝備，封裝測試，標準等國家系統(tǒng)性能力建設(shè)。

三是探索構(gòu)建科技與金融的網(wǎng)絡(luò)鏈條，下游反哺上游帶動都匯資本的方式，探索平臺+孵化器+基金+基地與大中型企業(yè)金融發(fā)展的新型合作模式第四，加強精準國際和區(qū)域合作，推進政府間合作框架下的項目合作和平臺建設(shè)，開展常態(tài)化的海外項目輸送和技術(shù)轉(zhuǎn)讓