據(jù)外媒報(bào)道，一家美國(guó)企業(yè)告誡稱(chēng)，盡管美方力圖阻止中國(guó)獲得尖端半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備，但中國(guó)公司將資源集中于成熟制程上的技術(shù)創(chuàng)新，仍有可能實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)。

文章指出，已有多家中國(guó)企業(yè)在異構(gòu)封裝技術(shù)上取得顯著進(jìn)展，可建立起晶體管特征尺寸縮放之外的技術(shù)改進(jìn)軌道。

該文列舉的案例包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)在2018年對(duì)外發(fā)布的 Xtacking架構(gòu)，以及在 ISSCC 2022 上，阿里巴巴展示的異構(gòu)封裝 AI 芯片，通過(guò)將DRAM與邏輯芯片在封裝內(nèi)集成，基于55納米工藝節(jié)點(diǎn)的樣品性能已超過(guò)14納米工藝英特爾高端CPU。