，據(jù)《經(jīng)濟日報》消息，高通和 AMD 正尋求將部分芯片代工訂單轉單給三星電子，以分散供應鏈，降低對臺積電的依賴。

報道稱，高通和 AMD 對臺積電給予蘋果的特別待遇的做法感到不滿，明年可能會把部分芯片代工訂單轉單給三星電子。

本站此前報道過，高通公司在發(fā)布驍龍 8 Gen 1 移動平臺之后，證實驍龍 8 Gen 1 芯片的代工廠目前僅有三星，而未讓臺積電進行代工。Kim還提到，三星電子正在“冷靜地”準備回復美國商務部最近就其半導體業(yè)務提出的要求。。

不過，此后又有消息稱，三星電子 4nm 制程工藝較低的良品率，引發(fā)高通的不滿，高通可能會將部分高端驍龍?zhí)幚砥鞯拇び唵?，交由其他廠商，將訂單多元化。

相關閱讀:

《高通證實驍龍 8 Gen 1 芯片目前唯一代工廠為三星，而非臺積電》

《消息稱三星 4nm 工藝良品率低，高通可能將部分驍龍 8 Gen 1 訂單轉交臺積電》