分析報告:蘋果iPhone自研5G基帶芯片開發(fā)未果,但高通遲早要告別蘋果
最近幾天,天風證券分析師郭明報道稱,蘋果5G基帶芯片的開發(fā)可能已經(jīng)失敗他預測,高通可以保留2023年底推出的iPhone系列的所有基帶芯片業(yè)務
《華爾街日報》報道稱,高通去年告訴分析師,在這個產(chǎn)品周期中,它預計將擁有蘋果iPhone業(yè)務的20%左右Bernstein的Stacy Rasgon估計,在截至2024年9月的財年,保留所有iPhone業(yè)務將使高通的收入增加40億至60億美元,比華爾街目前的預測高出8%至12%但高通和蘋果都沒有公開對此報道發(fā)表評論
該報告還指出,蘋果和高通之間存在嫌隙,最終導致兩家公司之間持續(xù)多年的法律糾紛這一糾紛在2019年得到解決,主要是因為蘋果需要高通的基帶芯片才能使其5G iPhone如期上市可是,長期在Charter Equity研究無線芯片市場的埃德·斯奈德指出,蘋果仍然一心想擺脫高通,最近幾年來,其調(diào)制解調(diào)器工作一直是公司的頂級投資他預計蘋果將在2024年為iPhone開發(fā)基帶芯片,并在接下來的一年里完全取代高通
因此,對于高通來說,或許可以從蘋果嘗到一兩次甜頭再做一兩年蘋果的業(yè)務,可能會給高通帶來額外的現(xiàn)金流,用于投資,并購和其他多元化業(yè)務最近幾年來,高通努力減少對蘋果的依賴,并向華爾街推廣這一愿景高通在去年秋天的分析師會議上表示,預計到2024財年結(jié)束時,蘋果在其芯片組業(yè)務中的份額將是一個位數(shù)的百分點
分析稱,蘋果iPhone 15沒有采用自研5G基帶芯片不是技術(shù)問題,而是專利法律問題。
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