據(jù)國(guó)外媒體消息，M2芯片是目前蘋(píng)果的MR頭顯能夠很好支持的一個(gè)芯片M2芯片不是為XR設(shè)備設(shè)計(jì)的，但來(lái)自彭博的科技記者馬克·古爾曼表示，M2芯片將用于蘋(píng)果的MR頭顯

根據(jù)資料，M2芯片的功能沒(méi)有M1 Ultra強(qiáng)大，在XR設(shè)備上的性能也不如高通XR2不過(guò)目前來(lái)看，M2芯片可能是相對(duì)更適合蘋(píng)果MR頭顯的芯片，因?yàn)樘O(píng)果的MR頭顯只能支持有限的芯片功耗和芯片尺寸

1.M1 Ultra功耗超過(guò)了MR頭顯支持的上限，M2是目前比較好的選擇。

為什么MR頭顯不用M2芯片，而不用蘋(píng)果頂級(jí)的M1 Ultra芯片。

M1 Ultra芯片的功能非常強(qiáng)大，其本質(zhì)是兩個(gè)M1 Max芯片的拼接就M1 Ultra芯片的輸出功耗和尺寸來(lái)說(shuō)，并不是很適合MR頭顯目前，只有蘋(píng)果公司的臺(tái)式電腦Mac Studio配備了M1 Ultra芯片

根據(jù)外媒的資料，比M2更好的芯片對(duì)于MR頭顯來(lái)說(shuō)要么尺寸太大，要么傳熱太高，所以目前蘋(píng)果的M2芯片對(duì)于蘋(píng)果的MR頭顯來(lái)說(shuō)是一個(gè)比較好的選擇。

M1超芯片

第二，M2或動(dòng)搖高通XR芯片的地位，蘋(píng)果可能開(kāi)發(fā)新系列芯片。

高通的XR2芯片于2019年發(fā)布這款芯片采用7 nm工藝，可以很好的支持市面上的一些VR設(shè)備，比如Meta的Quest，HTC的Vive Focus 3，Pico的Neo 3等蘋(píng)果的M1和M2芯片采用更先進(jìn)的5nm技術(shù)，M系列芯片比高通XR2芯片尺寸更小，能效比更高

根據(jù)資料，理論上M2芯片應(yīng)該比高通XR2芯片有更好的性能，但事實(shí)并非如此外媒The Information稱，高通XR2是一款專門(mén)為VR，AR和MR設(shè)備設(shè)計(jì)的芯片，但M2不是為了滿足MR頭顯所要求的功能，M2芯片將與Bora芯片共同進(jìn)行圖像信號(hào)處理外媒The Information還稱，如果蘋(píng)果的MR頭顯設(shè)備能夠獲得成功，那么蘋(píng)果可能會(huì)像M芯片系列一樣推出另一系列專用芯片

不過(guò)，在MR頭顯真正上市之前，我們無(wú)法得知這款MR頭顯是否真的搭載了M2芯片，以及M2芯片在這款MR頭顯上的實(shí)際表現(xiàn)。

XR2芯片

結(jié)論:蘋(píng)果自研核心或成VR/AR市場(chǎng)最大變數(shù)

蘋(píng)果的MR頭顯對(duì)芯片的要求非常嚴(yán)格，因?yàn)樗苤С值男酒墓暮统叽缍际怯邢薜摹?/p>

目前，M2可能是一個(gè)相對(duì)適合MR頭顯的芯片，但未來(lái)可能會(huì)有更好的替代品畢竟蘋(píng)果開(kāi)發(fā)專門(mén)針對(duì)MR頭顯的芯片也不是不可能

此前，蘋(píng)果的MR head上市時(shí)間有所延遲蘋(píng)果對(duì)產(chǎn)品完整性和用戶體驗(yàn)的極致追求，提升了用戶對(duì)這款產(chǎn)品的期待我們期待蘋(píng)果用顛覆性的技術(shù)給元宇宙帶來(lái)更多的可能性