天風(fēng)國際證券分析師郭明·迪日前在推特上表示，高通將推出一款代號(hào)為Hamoa的芯片，將與蘋果公司的蘋果硅芯片相提并論該芯片采用4nm工藝，預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn)可是，在挑戰(zhàn)蘋果之前，高通必須說服個(gè)人電腦制造商使用高通芯片，而不是X86芯片

高通首席執(zhí)行官安萌周四對(duì)路透社表示，他相信他的公司可以在芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的幫助下拿出市場(chǎng)上最好的芯片，該團(tuán)隊(duì)過去負(fù)責(zé)蘋果自主開發(fā)的芯片，但現(xiàn)在為高通工作。

根據(jù)消息顯示，高通此前發(fā)布了該公司2022財(cái)年第二財(cái)季的財(cái)報(bào)報(bào)告顯示，高通第二季度營收為111.64億美元，較去年同期的79.35億美元增長41%，創(chuàng)下紀(jì)錄，凈利潤為29.34億美元，相比去年同期的17.62億美元增長67%，不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，高通第二季度調(diào)整后凈利潤為36.61億美元，較去年同期的21.85億美元增長68%

在2022年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告公布后與高通高管的問答環(huán)節(jié)結(jié)束時(shí)，高通首席執(zhí)行官安萌被問及筆記本電腦市場(chǎng)和高通進(jìn)入該市場(chǎng)的計(jì)劃安萌透露，NUVIA技術(shù)打造的自主架構(gòu)的全新PC級(jí)處理器將于2023年下半年完成