時隔半年，高通新一代驍龍8移動平臺迎來首次升級，驍龍8+，天生的！

驍龍8是高通全新命名體系后產品線的首款產品，帶來六大技術的最佳體驗包括驍龍連接連接，驍龍聲音音頻，驍龍精英游戲，驍龍視覺圖像，驍龍安全和驍龍智能同時，全球首發(fā)支持3GPP R16 5G解決方案，8K HDR視頻拍攝，藍牙CD無損音頻，首創(chuàng)50多項游戲功能

在安兔兔最新的性能排名中，驍龍模特在TOP10中占據了8個席位。

可是，自發(fā)布以來，驍龍8的功耗和發(fā)熱一直備受爭議，終端機型也千方百計散熱此次發(fā)布的驍龍8+不僅性能提升，功耗和發(fā)熱量也有所降低

首先，驍龍8+的制造工藝由三星4nm改為TSMC 4nm雖然官方并未公布具體指標，但后者的表現顯然更勝一籌

驍龍8+ CPU依然是由單個超大核X2，三個大核A710和四個小核A510組成頻率從3.0GHz，2.5GHz，1.8GHz分別提升到3.2GHz，2.8GHz，2.0GHz，性能提升10%左右

同時，Adreno 730 GPU核心的頻率也提升了10%，帶來同樣10%的性能提升。

能效方面，驍龍8+ SoC整體功耗降低15%左右，其中CPU和GPU在不同場景下最高可降低30%的功耗。

除了CPU和GPU，高通還對整機端的其他模塊進行了大幅調整，大幅提升了整體SoC的能效表現。

高通官員也給出了一些實測數據。

《原神》在25℃的溫度下，以810p畫質在重負載場景下連續(xù)運行30分鐘，平均幀率60.2FPS，全程穩(wěn)定無明顯丟幀與驍龍8相比，實際功耗降低了30%

《王者榮耀》，無論是90幀+極致畫質，還是120幀+高清畫質，能效都提升了30%左右。

其他方面，驍龍8+的規(guī)格和特點與驍龍8基本相同，這里就不贅述了。

基于驍龍8+的移動終端目前已知有摩托羅拉edge 30 Ultra，realme GT2探索大師版，三星Galaxy Z Fold4，三星Galaxy Z Flip4，小米MIX FOLD 2，小米12 Ultra等，其中摩托有望首輪勝出。