今天上午，Strategy Analytics發(fā)布報(bào)告稱，2021年Q2全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)16%，達(dá)到72億美元。

報(bào)告顯示，2021年的Q2，高通，聯(lián)發(fā)科，三星LSI，紫光展銳，英特爾占據(jù)手機(jī)基帶芯片營(yíng)收份額前五另一方面，受貿(mào)易制裁影響，本季度海獅的出貨量下降了82%

在2021年的Q2，高通以52%的收入份額領(lǐng)跑基帶芯片市場(chǎng)，其次是聯(lián)發(fā)科和三星LSI。

IT之家了解到，2021年5G基帶芯片的收入占Q2基帶總收入的近三分之二。

圖:戰(zhàn)略分析。

根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，由于與智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和半導(dǎo)體代工廠的密切關(guān)系，2021年高通在Q2的5G基帶芯片出貨量連續(xù)第三個(gè)季度超過(guò)1億片。