9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司頻繁出手減持三家上市公司股份，分別是三安光電，雅克科技，葉晚企業(yè)今年以來，已披露將有10余家上市公司減持伴隨著大資金有序退出，以支持國家半導體產(chǎn)業(yè)為目標的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期有限公司正在加快布局，逐步進入全面投資階段

業(yè)內(nèi)人士普遍認為，大額資金的減持只是按照自己的計劃有序退出，將資金轉(zhuǎn)移給仍需要資金支持R&D運營的企業(yè)，短期內(nèi)會對公司股價的減持產(chǎn)生一定影響，但不會影響公司未來的發(fā)展邏輯此外，大基金二期投資方向聚焦完善半導體產(chǎn)業(yè)關鍵產(chǎn)業(yè)鏈，將推動半導體核心領域的發(fā)展進程

這一年有10多家公司被裁員。

日前，三安光電發(fā)布公告稱，股東大基金計劃減持不超過8959萬股，減持比例不超過2%大基金2015年投資三安光電，去年完成首次減持計劃，累計減持8157萬股，減持金額超過20億元

日前，雅克科技，葉晚企業(yè)披露股東大資金減持計劃，雅克科技披露，大資金計劃以集中競價方式減持公司股份，不超過463萬股，約占公司總股本的1%，葉晚企業(yè)披露，大基金計劃在2021年9月27日至2022年3月25日期間減持2.1%，即不超過2012萬股這是大型基金入股后首次宣布減持雅克科技和葉晚企業(yè)

事實上，今年以來，大型基金多次減持上市公司股份據(jù)記者《證券日報》公布的不完全統(tǒng)計，年內(nèi)，大基金披露減持超過10家公司，包括SMIC，方靜科技，趙一創(chuàng)新等半導體龍頭企業(yè)截至目前，SMIC，太極實業(yè)，趙一創(chuàng)新，方靜科技，安吉科技的減持計劃已經(jīng)完成

根據(jù)消息顯示，大基金成立于2014年9月，旨在推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，總投資超千億元，2018年5月基本完成項目投資按照大基金自己的規(guī)劃，將在2019—2023年進入回收期，開始有選擇，分階段退出因此，減持將是常態(tài)

寶信金融首席經(jīng)濟學家鄭雷在接受《證券日報》記者采訪時表示，大基金引導二級市場投資的能力非常強基本上，只要達到大基金的投資目標，都會得到投資者不同程度的認可和跟進部分公司股價快速上漲，大基金獲得巨額利潤芯片板塊由于市場供需和國家政策導向長期上漲，其增長已經(jīng)體現(xiàn)在股價上按照理性投資的原則，減持是合理的，適當?shù)挠馁Y金可以用來投資其他更合適的標的

本質(zhì)證券認為，縱觀全球半導體發(fā)展歷史，半導體企業(yè)并購事件屢屢發(fā)生，大資金加速資金回流未來也將有利于參與國內(nèi)企業(yè)并購，幫助國內(nèi)半導體企業(yè)做大做強，向平臺型企業(yè)靠攏，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)間的協(xié)同效應，形成良好的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)

大基金二期投資持續(xù)增加。

值得注意的是，在大基金有序退出的同時，二期大基金已陸續(xù)推出，投資力度持續(xù)加大。募集資金超過2000億元的大基金二期于2019年成立并進入投資

據(jù)《證券日報》記者不完全統(tǒng)計，截至目前，大基金二期已有10多個公募投資項目，涉及紫光展銳，中偉公司，韋斯特等企業(yè)2021年下半年以來，大基金二期一直活躍日前，南大光電宣布子公司寧波南大光電收到大基金二期增資，大基金二期向?qū)幉洗蠊怆娭Ц?.833億元完成本次投資，將加速ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化，提升光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈實力7月初，中偉公司宣布增資擴股，募資總額82.1億元，其中大基金二期參與認購，獲配25億元，6月，大基金二期，華潤微計劃投資75.5億元建設12英寸功率半導體晶圓生產(chǎn)線

大基金二期的核心是補鏈，強鏈以補齊中國半導體短板為主要任務中南財經(jīng)政法大學數(shù)字經(jīng)濟研究院執(zhí)行院長，教授潘鶴林在接受《證券日報》采訪時表示，大基金二期在半導體行業(yè)的投資方向有所調(diào)整，已轉(zhuǎn)型為芯片制造，芯片制造設備，EDA等芯片供應鏈關鍵節(jié)點也是對此前大基金一期投資思路的調(diào)整，體現(xiàn)了中國在半導體行業(yè)激勵重點的轉(zhuǎn)變，從支持下游應用半導體轉(zhuǎn)向支持上游半導體基礎產(chǎn)業(yè)

潘麟進一步表示，目前，中國半導體行業(yè)在封裝和測試方面有著不錯的實力，在半導體設計領域，百花齊放但在芯片材料和芯片制造領域，我國存在明顯的不足，人才密度不足，資金投入效率低的問題依然存在急需通過人才戰(zhàn)略和自主創(chuàng)新突破瓶頸，如掩模對準器，EDA芯片設計工具，高端工藝芯片，芯片材料等這一切都需要長期的研發(fā)技術沉淀，資金，人才和耐心

中國人民大學副教授王鵬告訴記者，未來國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)需要從供給側(cè)拉動各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)分層升級，挖掘現(xiàn)有技術，共同分散政府和機構(gòu)力量進行集群升級，幫助技術硬攻，實現(xiàn)國內(nèi)市場半導體領域供給企業(yè)的產(chǎn)品迭代和市場份額滲透。