昨天，《天津市加快數(shù)字化發(fā)展三年行動方案》正式發(fā)布。

《行動方案》指出，要加強關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)列出三類技術(shù)攻關(guān)清單，研究開發(fā)一批填補空白的重要成果，構(gòu)建安全可控的核心技術(shù)體系

實施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)項目，提升集成電路原材料，設備生產(chǎn)，設計制造，測試封裝等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)能力，開展面向后摩爾時代的集成電路技術(shù)前瞻性研究。

實施重大科技項目，重點支持智能傳感集成芯片，5G射頻前端模塊，區(qū)塊鏈技術(shù)及支撐系統(tǒng)，量子技術(shù)等新一代信息技術(shù)的研發(fā)和應用。

推進開源項目和開源社區(qū)建設，加強開源技術(shù)成果應用。

創(chuàng)新數(shù)字技術(shù)研究機制，推動龍頭掛帥，支持企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體，推動卡脖子關(guān)鍵核心技術(shù)加速攻關(guān)。

加大對PK廣海鯤鵬等自主安全可控產(chǎn)業(yè)的生態(tài)支持。

推動工業(yè)領(lǐng)域人工智能，5G，大數(shù)據(jù)，邊緣計算等應用技術(shù)研發(fā)。

據(jù)IT之家消息，《行動方案》表示，將實施鑄魂工程，加快設計制造等工業(yè)軟件和關(guān)鍵工控軟件研發(fā)到2023年，軟件和信息技術(shù)服務業(yè)規(guī)模將達到2600億元

實施芯火工程，實施SMIC先進工藝芯片，騰飛芯片研發(fā)總部，以及歐洲半導體智能切片等重大項目到2023年，電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到2400億元

發(fā)展新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)，打造以騰飛，麒麟，超算中心為主導，涵蓋核心硬件，基礎軟件，算力支撐，場景應用，關(guān)鍵配套等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈。

布局區(qū)塊鏈，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能，機器人等重量級未來產(chǎn)業(yè)并發(fā)揮龍頭企業(yè)如曙光，華為，SMIC等的帶動作用推動產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端邁進，提升先進產(chǎn)業(yè)基礎和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平